甬矽电子（688362）近日发布的2025年度业绩报告显示，公司在研发创新领域持续加码，全年研发投入达2.92亿元，较上年增长34.55%，占营业收入比重提升至6.63%。过去五年间，公司研发投入复合增长率达24.61%，展现出对技术突破的长期承诺。
研发团队规模同步扩张，截至报告期末，研发人员数量增至1123人，同比增长9.56%，占总员工比例达16.98%。尽管该比例较上年的17.89%略有下降，但人均薪酬显著提升，2025年研发人员人均薪酬达17.66万元，较上年增加1.1万元，薪酬总额（含股份支付）达1.88亿元。
技术布局方面，公司重点突破先进封装领域，在2.5D/3D封装、Bumping、晶圆级封装等方向取得实质性进展。报告期内，基于硅转接板和硅桥方案的2.5D产品已完成客户送样，扇出式封装及2.5D/3D工艺实现量产通线。知识产权成果丰硕，全年新增专利申请127项（发明专利58项、实用新型69项），新增授权专利157项（发明专利61项、实用新型96项），并获得5项软件著作权。
财务数据显示，2025年公司实现营业收入43.98亿元，同比增长21.87%；归母净利润0.82亿元，同比增长23.22%。但扣非净利润亏损4694.36万元，同比扩大85.46%，主要受非经常性损益波动影响。经营活动现金流保持稳健，净额达16.89亿元，同比增长3.25%。
作为中高端先进封测领域的代表性企业，甬矽电子已构建“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力，产品广泛应用于高性能计算、AIoT、汽车电子等领域，客户覆盖海内外头部半导体设计企业。公司通过自主开发的FH-BSAP封装平台，持续强化在先进制程节点的技术壁垒。
