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半导体设备材料:三重β助力腾飞 国产替代α加速 未来空间几何?

2026-05-11来源:快讯编辑:瑞雪

半导体设备ETF招商(561980)再度成为市场焦点,其重仓的多只材料股集体走强,有研新材封涨停板,中船特气、天岳先进涨幅均超15%,长川科技更是以16%的涨幅领跑。这一表现背后,是AI算力需求与国产替代进程的双重驱动,形成行业β与α共振的强劲态势。

全球半导体设备市场正经历前所未有的扩张周期。AI技术对先进制程芯片和存储芯片的爆发式需求,直接推高了晶圆厂资本开支。高盛最新预测显示,2026-2028年全球晶圆厂设备支出将分别达到1410亿、1860亿和2080亿美元,较此前预期大幅上调。摩根士丹利则指出,2030年全球AI半导体市场规模将突破7530亿美元,2024-2030年复合增长率达38%。这种增长强度在半导体历史周期中极为罕见,为设备环节创造了持续的利润释放窗口。

国内市场表现尤为亮眼。本土晶圆厂扩产速度显著快于全球平均水平,带动国产设备市场份额快速攀升。数据显示,国产设备在中国晶圆厂设备支出(WFE)中的占比已从2020年的10%跃升至2025年的26%,高盛预测这一比例将在2028年达到40%。这意味着未来三年国产设备商收入增速将远超行业整体水平,形成结构性超额增长机会。北方华创等龙头企业一季度营收突破百亿,多款设备工艺覆盖率持续提升,验证了量产能力的突破。

DeepSeek-V4的发布成为行业转折点。这款国产大模型标志着中国算力生态从"被动适配"转向"主动定义",有望构建起"大模型-国产AI芯片-半导体制造"的完整产业链。据悉,DeepSeek正在推进最高达500亿元的首轮融资,国家大基金和头部互联网企业可能参与其中,资金将主要用于算力资源补充。这种传导机制正在加速兑现:大模型扩张带动算力需求激增,进而推动国产芯片采购放量,最终传导至上游设备和封测环节订单增长。摩根士丹利预测,国内AI芯片自给率将从2024年的21%提升至2030年的86%,华为昇腾、寒武纪等企业已实现盈利拐点。

国产替代进程正从技术突破迈向规模化应用。在刻蚀、薄膜沉积、CMP等关键设备领域,国产化率呈现加速提升态势。中证半导指数成分股中,国家大基金持股比例超过60%,全面覆盖三期大基金重点投资的"卡脖子"环节。这种顶层设计支持为行业注入长期制度红利。业绩数据印证了这一趋势:中证半导指数成分股2026年一季度营收同比增长31.08%,连续12个季度保持增长;净利润同比增幅达46.83%,连续9个季度正增长。其中,中微公司、拓荆科技等企业净利润增幅均超过100%,展现出强劲的成长动能。

市场分析认为,本轮半导体周期具有特殊性。5-7月业绩窗口期可能迎来主升浪,但更值得关注的是行业在两年内反复演绎的机会。半导体设备ETF招商(561980)因其高波动特性提供短期波段操作空间,同时高成长属性又适合中长期布局,成为把握本轮周期的重要工具。不过需要提醒的是,基金投资存在风险,投资者需根据自身风险承受能力谨慎决策。