北京君正（300223）近日发布2025年度财务报告，显示公司在集成电路芯片研发领域持续加大投入，全年研发投入达7.20亿元，较上年增长3.83%，占营业收入比重为15.19%。近五年研发投入复合增长率达5.13%，反映出公司对技术创新的高度重视。报告期内，研发团队规模进一步扩大至816人，同比增长7.51%，研发人员占比提升至65.65%，较上年增加0.22个百分点。
从人员结构来看，研发团队呈现明显年轻化特征。30岁以下员工达362人，30至40岁员工251人，为技术创新注入持续活力。公司核心业务聚焦存储芯片、计算芯片及模拟与互联芯片三大领域，产品广泛应用于汽车电子、工业制造、智能安防、智能家居及消费电子等多个行业。
在技术布局方面，公司依托深厚的DRAM设计经验推进3DDRAM研发，同时面向AI存储市场开展针对性开发。自研AI算力引擎性能持续提升，规划推出面向端侧的高算力计算芯片，并启动AIMCU产品研发。该产品已于报告期第四季度完成样品回片，目前处于测试验证阶段。针对车规级和工业级芯片的高可靠性要求，公司建立了严格的研发测试流程，全年推出多款存储、模拟与互联芯片新产品，有效满足汽车和工业领域需求增长。
财务数据显示，2025年公司实现营业总收入47.41亿元，同比增长12.54%；归属于母公司股东的净利润3.76亿元，同比增长2.74%；扣除非经常性损益后的净利润3.09亿元，同比下降0.93%。经营活动产生的现金流量净额大幅增长71.30%，达到6.23亿元。公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.5元（含税）。
