在当前的芯片制造工艺领域，EUV光刻机无疑是一道难以跨越的门槛，任何芯片企业都无法回避这一核心设备的重要性。
EUV光刻机之所以关键，是因为它能够制造5nm及以下的芯片。若要实现这一尺度芯片的大规模生产，EUV技术不可或缺。佳能虽然声称其NIL设备能制造5nm芯片，但尚未经过大规模生产的验证。
全球范围内，仅有ASML一家公司能够制造EUV光刻机。
相比之下，中国的光刻机技术目前仍处于第4代，即ArF光刻机阶段，属于干式DUV光刻机，距离浸润式光刻机还有一代的差距，距离EUV技术更是相差两代。
因此，有人多次指出，国产光刻机与ASML相比，存在20年的差距。ASML在2003年就制造出了第一代浸润式光刻机，至今已有20年。我们需要努力研发EUV技术，否则将面临技术不足的困境。
然而，ASML的成功并非仅凭技术实力，还依赖于诸多外部条件、机遇以及供应链的整合能力。
实际上，EUV光刻机的制造不仅仅是技术挑战，更涉及复杂的供应链问题。
EUV光刻机极为复杂，全球有5000多家供应商，共计45万多套零件，这些“套”指的是已经经过一定整合的零件。实际上，这些零件还可以进一步拆分，最小单位计算的话，零件数量超过300万个。
ASML的最大能力并非从零开始研发EUV光刻机。实际上，EUV光刻机的原型是由美国研发的。但因其复杂性和高昂的成本，美国最终选择放弃，并将技术交给了ASML。
随后，intel、三星、台积电等公司入股ASML，共同推动EUV光刻机技术的发展。
ASML在获得技术后，与intel等晶圆厂合作进行验证，并携手蔡司等供应链伙伴，经过多年的研究，最终成功制造出了EUV光刻机。
ASML的核心能力在于整合全球供应链，让5000多家厂商共同合作，组装出EUV光刻机。
例如，intel购买ASML的EUV光刻机时，ASML使用了250个货箱进行运输，并派遣了250名工程师进行安装，整个安装过程耗时180天，足见其复杂性。
ASML的成功是经过10多年的摸索和努力取得的。因此，中国目前无法制造出EUV光刻机，实际上，除了ASML之外，全球其他国家也无法做到这一点。
而且，从目前的市场情况来看，全球也只能有一家EUV光刻机厂商，因为市场容量有限，多家厂商共存将导致供过于求，对整个行业都不利。
EUV光刻机的制造不仅是一项技术挑战，更是对全球供应链整合能力的考验。ASML的成功并非一蹴而就，而是多年努力和摸索的结果。
