台积电于10月17日揭晓了截至2024年9月30日的第三季度财报，业绩亮眼。财报数据显示，台积电三季度营收达7596.9亿新台币（约合1683亿人民币），同比增长39%，净利润更是大幅增长54.2%，至3252.6亿新台币。
在财报电话会议中，台积电预计第四季度营收将在261亿至269亿美元之间，远超去年同期的196.2亿美元。全年资本支出预计略高于300亿美元，与早前预期相符。台积电首席财务官黄仁昭指出，约70%至80%的资本支出将投向先进制程，以满足AI相关需求的持续增长。
台积电的强劲业绩和乐观展望在一定程度上缓解了市场对AI繁荣可能虚假的担忧。作为全球晶圆代工龙头，台积电服务于苹果、英伟达等大客户，提供芯片制造与先进封装技术。受益于AI芯片的强劲需求，台积电股价今年已飙升超过70%。
然而，台积电与长期合作伙伴英伟达的关系近期出现波折。据报道，英伟达新一代Blackwell芯片在推出后发现问题，导致双方互相指责，最终Blackwell芯片量产发货推迟至四季度。随着英伟达芯片设计复杂度提升，台积电在定价上掌握了更多主动权，今年6月的涨价决定也由英伟达无奈接受。
对于提价是否过于激进的问题，台积电董事长兼总裁魏哲家在电话会议上表示，他更倾向于将客户视为合作伙伴，而非简单议价。他指出，头部AI供应商的毛利率是台积电难以企及的，但他对它们的成功表示欢迎。
三季度，台积电先进制程收入占比提升至69%，其中3nm、5nm、7nm芯片销售额占比分别为20%、32%、17%。魏哲家透露，多款更先进的2nm芯片正受到客户关注，同时苹果设计的A16芯片需求也超出预期，台积电正积极准备提升产能。
从业务结构来看，HPC业务营收占比达51%，虽略有下滑，但仍占据主导地位。智能手机相关业务收入占比34%，物联网、汽车、数字消费电子等其他业务分别占比7%、5%、1%。
魏哲家还表示，除AI领域外，整体半导体需求已开始稳定并有所改善。尽管PC和智能手机的单片毛利仍处低位，但台积电正通过加入更多AI技术，预计未来几年内这些领域将保持健康增长。
值得注意的是，台积电的重要设备供应商阿斯麦本周早些时候因技术故障提前公布了三季度财报，业绩疲软。阿斯麦下调了对2025年销售额和预订量的预期，尽管AI相关服务器需求强劲，但汽车、移动和PC市场需求的复苏较为缓慢。
阿斯麦的疲软业绩导致其股价大幅下跌，并波及英伟达、英特尔等芯片股。然而，台积电的股价在财报发布当日表现相对稳健，盘前一度上涨超过8%。
