据最新消息透露,谷歌gChips部门的一次泄密事件,让外界得以窥见谷歌芯片工艺的细节。此次泄密的文件显示,谷歌正计划对其Tensor芯片进行重大调整,以改善电池续航和散热问题。
谷歌Pixel系列手机自采用自研Tensor芯片以来,虽受到关注,但也遭遇了不少消费者的抱怨。为此,谷歌决定放弃三星,转而与台积电合作,以提升芯片性能。
据悉,谷歌Pixel 10系列手机将搭载Tensor G5芯片,该芯片采用台积电的3纳米级N3E工艺,与苹果iPhone 16系列的A18/Pro及M4芯片工艺相同。
文件还透露了Tensor G6芯片的信息,它将采用台积电即将推出的N3P节点工艺,据传这一工艺也将用于苹果的A19芯片。
谷歌此次采用先进的工艺节点,显示出其对Tensor芯片的重视,并有望借此提升芯片竞争力。
业界分析认为,谷歌此举将有助于缩小与前几代芯片在技术上的差距,进一步提升其在芯片领域的竞争力。
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