OpenAI携手博通、台积电，自研芯片即将面世？

OpenAI，作为ChatGPT的开发者，正面临基础设施需求的急剧增长，为此，公司正积极寻求多样化的芯片供应方案。据悉，OpenAI已与Broadcom和台积电携手，共同开发首款自研AI芯片，并计划整合英伟达与AMD的芯片技术。

为应对高昂的算力支出，OpenAI曾考虑自建晶圆厂，但因耗资巨大且耗时漫长而暂时搁置。转而，公司决定内部设计芯片，并借鉴亚马逊、meta、谷歌和微软等科技巨头的策略，结合内外部资源确保芯片供应和控制成本。

OpenAI与博通的合作已持续数月，主要聚焦于推理芯片的研发。尽管训练芯片需求庞大，但市场预测推理芯片的需求将随AI应用场景的增多而超越训练芯片。

博通在芯片设计优化和生产方面为OpenAI提供重要支持，同时，OpenAI还在考虑引入更多设计元素和合作伙伴，以丰富其芯片技术。

目前，OpenAI已组建了一支约20人的芯片团队，核心成员包括前谷歌Tensor处理单元开发者Thomas Norrie和Richard Ho。预计首款定制芯片将于2026年推出，但具体时间表仍可能调整。

据透露，OpenAI今年预计亏损50亿美元，收入37亿美元。算力支出作为公司最大开支，促使其不断优化利用率并拓展供应商渠道。