在第七届中国国际进口博览会上，高通公司再度亮相，以"让智能计算无处不在"为主题，向全球展示了其在5G和人工智能领域的最新创新成果。这已是高通连续第七年参展，充分体现了其对进博会这一开放平台的重视。
本届进博会，高通展区的一大亮点是骁龙8至尊版移动平台的首次国内亮相。作为高通迄今为止最强大的移动端系统级芯片，其强大的性能吸引了大量观众驻足体验。多款基于该平台打造的旗舰终端，如小米15、荣耀Magic 7等，不仅展示了中国速度，更凸显了高通与中国合作伙伴的紧密合作。
在AI领域，高通同样展现了其领先实力。通过骁龙8至尊版移动平台，高通将终端侧AI体验推向新高度。该平台采用了一系列先进技术，包括第二代定制的高通Oryon CPU、Adreno GPU和增强的Hexagon NPU，实现了性能上的颠覆性提升。
展区内，高通与智谱合作的GLM-4V端侧视觉大模型应用展示，以及与腾讯混元大模型的合作，都让观众深切感受到了终端侧AI的巨大潜力。这些应用不仅展示了AI在文本、语音、照片与视频等多模态交互方面的能力，更预示着未来智能设备和服务将拥有无限可能。
除了手机领域，高通还将领先的连接技术与终端侧AI性能应用于更多终端品类。在PC领域，高通与联想、微软等全球领先厂商合作，推出了多款搭载骁龙X系列的Windows 11 AI PC，为用户带来更加智能、个性化的体验。
在智能网联汽车领域，高通同样不甘示弱。展区内，名爵Cyberster敞篷跑车吸引了众多目光。该车采用第三代骁龙座舱平台，充分展示了智能网联汽车领先的座舱互动功能。同时，高通还展示了全新的骁龙座舱至尊版平台和Snapdragon Ride至尊版平台，以满足行业对更高计算水平的需求。
高通公司在中国市场的深耕与发展，离不开与中国合作伙伴的紧密合作。通过进博会这一开放平台，高通不仅展示了其最新的科技成果，更扩大了其生态合作"朋友圈"，与合作伙伴共享全球市场发展机遇。
