英特尔扩大外包合作：更多3nm芯片订单将交由台积电制造

英特尔近日宣布，其新一代芯片Arrow Lake的制造工作将主要由外部合作伙伴承担，并由英特尔自身的代工服务部门负责封装环节。这一策略调整意味着，英特尔在高端制程技术上的挑战愈发明显，因此选择将更多生产任务外包。

据行业分析机构TrendForce报道，为了在与AMD和英伟达的竞争中保持优势，英特尔已决定扩大外包规模，向台积电下达更多3nm工艺订单。这些订单涵盖了包括Arrow Lake和Lunar Lake在内的一系列重要芯片。此举预计将进一步加强台积电与英特尔之间的业务合作关系。

供应链消息人士透露，英特尔最新一代的酷睿台式机处理器在计算模块设计上取得了显著进展。相较于前代产品，新一代处理器在计算模块所占芯片面积的比例上有了大幅提升，达到了70%。这一改变为英特尔在设计上提供了更多可能性，例如为NPU单元等额外功能腾出了空间。同时，新推出的酷睿Ultra 200S系列在保持8P+16E配置的同时，成功降低了功耗，显著提升了能耗效率。

尽管英特尔并未放弃其自有的代工部门，但在高端制程技术方面的竞争力下滑已是不争的事实。越来越多的产品，如最新的AI加速器Gaudi 3，已经转而采用台积电的先进工艺进行生产。英特尔的新一代独立显卡Battlemage也计划交由台积电代工，具体制程细节虽未公布，但这一举措无疑进一步凸显了英特尔在制造策略上的转变。