英特尔Panther Lake处理器核显代工新动向：内外部3nm工艺并用

近期，关于英特尔即将推出的Panther Lake系列处理器的消息引起了广泛关注。据知名爆料人士Bionic_Squash透露，这一系列处理器的核显模块生产将不再局限于单一代工厂，而是采取了多元化的生产策略。

具体而言，Bionic_Squash指出，Panther Lake系列处理器的核显模块不仅将采用台积电的先进工艺，还将引入英特尔自家代工的3nm制程技术。这一变化标志着英特尔在芯片制造领域迈出了重要的一步，进一步展示了其在先进制程技术上的实力。

据了解，Panther Lake系列移动处理器将包含三款芯片，分别为“H404”、“H12Xe”和“H484”。其中，“H404”和“H484”将配备基于Xe3架构的“Celestial”核显，拥有4个Xe核心。而“H12Xe”则更为强大，将拥有更大规模的12Xe核心核显。这一配置使得Panther Lake系列处理器在图形处理能力上有了显著提升。

在生产分工上，英特尔将采用内部Intel 3工艺制造“H404”和“H484”上的较小核显模块。而对于“H12Xe”上的大核显模块，英特尔则选择了外部的台积电N3E工艺。这意味着在相同的架构下，Intel 3和N3E将展开激烈的竞争，共同推动英特尔处理器性能的提升。

值得注意的是，从Meteor Lake系列处理器开始，英特尔的核显模块一直由台积电代工。而此次Panther Lake系列部分GPU模块回归内部工艺，也是英特尔实现“封装中70%以上面积将由内部制造”目标的重要一步。这一变化不仅展示了英特尔在芯片制造领域的多元化布局，也为其未来的产品发展奠定了坚实基础。