2024Q3全球晶圆代工产值创新高，台积电领跑市场占比超六成

近期，TrendForce集邦咨询发布了一份关于全球晶圆代工行业的最新报告。数据显示，2024年第三季度，全球前十大晶圆代工企业的总产值达到了348.69亿美元（折合人民币约2536.62亿元），与前一季度相比增长了9.1%，刷新了历史记录。

在这份报告中，全球晶圆代工企业的排名并未发生变动，台积电、三星电子、中芯国际等企业依然稳坐前列。值得注意的是，尽管排名未变，但前三强在市场占比上的变化超过了0.1%。

台积电在第三季度表现出色，得益于高定价的3nm制程技术的广泛应用，其产能利用率和晶圆出货量均有所提升。这一优势使得台积电的营收环比增长了13%，达到235.27亿美元，市场占有率也进一步增加至64.9%。

相比之下，三星电子则面临了一定的挑战。尽管该公司承接了一些智能手机相关的订单，但其先进制程的主要客户产品已经进入生命周期的尾声，同时成熟制程市场因同业竞争而不得不让价。这些因素共同导致三星电子第三季度营收环比下降了12.4%，成为十强中唯一一家营收下滑的企业，市场占有率也降至9.3%。

中芯国际在第三季度虽然晶圆出货量并未显著提升，但通过优化产品组合和释放12英寸新增产能，成功带动了出货量的增长。这一策略使得中芯国际的营收环比增长了14.2%，达到22亿美元，市场占有率也达到了6%。

展望未来，TrendForce集邦咨询预计，先进制程将持续推动前十大晶圆代工企业的产值增长，但环比增长幅度将有所放缓。同时，营运表现将呈现出两极化的趋势：一方面，先进制程和先进封装的需求强劲；另一方面，成熟制程的产能利用率将与前一季度持平或小幅增长。