Marvell新架构：XPU与HBM接口升级，性能能效双提升

近日，美满电子科技（Marvell）在美国加州宣布了一项名为“定制HBM计算架构”的创新技术，该技术旨在提升各类XPU处理器的计算和内存密度，为数据中心性能优化带来新突破。

据Marvell介绍，这项新技术不仅提高了性能与能效，还在成本控制上展现出显著优势。更令人瞩目的是，它向所有定制芯片客户开放，并得到了SK海力士、三星电子和美光这三大HBM内存制造商的全力支持。

在技术上，Marvell的“定制HBM计算架构”摒弃了传统的HBM I/O接口设计，采用非行业标准方案，从而实现了更卓越的性能，并将接口功耗降低了多达70%。这一创新设计不仅提升了性能，还进一步降低了能耗。

Marvell的这项新技术还将原本位于XPU边缘的HBM支持电路部分转移到了HBM堆栈底部的基础裸片上。这一变革性的设计使得XPU芯片上能够节省出最多25%的面积，用于扩展计算能力。同时，单一XPU可连接的HBM堆栈数量也增加了高达33%。

这些改进不仅提升了XPU的性能和能效，还显著降低了云运营商的总拥有成本（TCO）。对于追求高效、低成本运营的云数据中心来说，这无疑是一个巨大的福音。

Marvell的高级副总裁兼定制、计算和存储事业部总经理Will Chu表示：“领先的云数据中心运营商已经通过自定义基础设施实现了扩展。而我们通过为特定性能、功耗和TCO定制HBM来增强XPU，这是AI加速器设计和交付方式上的又一重要进步。我们非常感谢与领先的内存设计师合作，共同推动这场革命，帮助云数据中心运营商不断扩展其XPU和基础设施，以适应快速发展的AI时代。”