近期，德国半导体巨头英飞凌的首席执行官Jochen Hanebeck对外透露，公司正加速推进商品级产品在中国市场的本地化生产策略，旨在更好地满足中国客户的独特需求。这一举措不仅彰显出英飞凌对中国市场的重视，也体现了其在全球供应链布局上的灵活调整。
Hanebeck强调，中国客户对于关键部件本地化生产的迫切需求日益显著，尤其是对于那些难以替代的部件。为此，英飞凌决定优化生产结构，将部分产品的制造流程转移至中国的合作伙伴工厂。得益于英飞凌在中国已建立起的强大后端支持体系，这一改变将有效增强中国客户在供应链安全方面的信心。
回顾历史，英飞凌早在1996年便在中国无锡设立了生产基地，但当时的重点主要集中在后道封装制造领域。时至今日，尽管英飞凌在中国尚未设立晶圆制造厂，但其在中国市场的布局和影响力已显著增强。
市场研究机构TechInsights的数据显示，2023年全球汽车芯片市场规模实现了显著增长，增幅达到16.5%。作为全球汽车MCU（微控制器）领域的领头羊，英飞凌在该领域的销售额实现了近44%的激增，并占据了2023年全球市场份额的约29%。这一成绩不仅彰显了英飞凌在全球汽车芯片市场的领先地位，也为其在中国市场的本地化生产策略提供了有力支撑。
英飞凌的产品在电动汽车、数据中心等设备的电力调节领域有着广泛的应用。而其晶圆生产则主要集中在德国、奥地利和马来西亚等地。随着AI数据中心的能耗不断增加，高效功率半导体迎来了新的发展机遇。英飞凌的AI相关业务在上一财年销售额已实现翻倍，达到5亿欧元。Hanebeck对此充满信心，表示这一数字有望在未来两年内实现新的突破，达到10亿欧元以上。
