在全球芯片产业的宏大图景中，制造环节无疑是含金量与技术门槛双高的核心领域。当前，全球芯片制造以代工模式为主导，真正具备IDM（垂直整合制造）能力的企业凤毛麟角，诸如苹果、高通、联发科、英伟达、AMD及华为等业界巨头，均专注于芯片设计而非制造。
在此背景下，台积电作为芯片代工领域的巨头，其重要性不言而喻。凭借占据全球约65%的市场份额，并独家垄断最先进的3nm芯片制造技术，台积电在全球芯片供应链中扮演着举足轻重的角色，几乎所有市面上的3nm芯片均出自其手。
鉴于芯片制造的战略意义，中国大陆近年来也在积极布局，力推本土芯片代工企业的发展，中芯国际、华虹、晶合集成等企业正不懈努力，力求实现“中国芯，中国造”，减少对外部企业的依赖。这些企业的成长态势显著，目前均已进入全球前十行列，且增长率远超国际同行。
根据市场调研机构TrendForce的最新报告，中芯国际在全球芯片代工企业中排名第三，华虹位居第六，晶合集成则位列第十。从增长率来看，中芯国际更是位居榜首，华虹排名第三，晶合集成紧随其后位列第四。在全球范围内，除台积电外，其他国家和地区的芯片代工企业均无法与中国大陆的这三家企业匹敌。
值得注意的是，本季度三星的芯片代工业务出现了12.4%的负增长，成为前十大企业中唯一下滑的。其市场份额也从上一季度的11.5%下滑至9.3%，与中芯国际的差距缩小至3.3个百分点。一直以来，三星稳居全球第二，而中芯国际此前排名第五，两者差距较大。但如今中芯国际已跃升至第三名，超越了格芯和联电，直逼三星。
尽管在技术层面，三星仍领先中芯国际一筹，拥有美国支持并得以无限制购买EUV等先进设备，而中芯国际则面临设备采购限制。然而，随着国产供应链的持续努力，中芯国际赶超三星并非遥不可及的梦想。未来，中芯国际能否成功超越三星，成为全球第二大芯片代工企业，值得业界密切关注。
