在万众瞩目的CES 2025大展上，华擎（ASRock）震撼发布了其全新的Intel B860与H810主板系列，为电脑爱好者与专业人士带来了多重惊喜。这一系列主板覆盖了Phantom Gaming、Steel Legend、Pro RS/Pro-A等多个热门系列，并首次推出了创新的BMD背插设计主板——B860M Pro BMD，为用户带来了前所未有的高性能、高扩展性及便捷的装机体验。
华擎B860主板在设计与配置上均展现出极致的匠心。它采用了14相供电设计，结合2盎司铜箔PCB与1000μf 20K黑金电容，确保了CPU的稳定与高效运行。特别是B860/B860M Lightning Wi-Fi型号，更是配备了专利的Memory OC Shield技术，使内存超频能力得到了显著提升。
华擎B860主板不仅支持最新的PCIe 5.0显卡和M.2固态硬盘，还配备了Thunderbolt 4接口，数据传输速度高达40 Gbps，满足了用户对速度与效率的追求。该系列主板还简化了装机流程，引入了全新的“Lite Release”显卡卡扣和免工具M.2散热器，预装的M.2散热片能有效降低PCIe 5.0 SSD的温度，避免了因过热而导致的性能下降。
华擎LiveMixer主板同样引人注目，提供了ATX和Micro-ATX两种板型，最多可支持22个USB接口，并配备了额外的PCIe x4插槽。其Ultra USB Power供电技术，为USB音频设备和便携设备提供了稳定且纯净的电源，满足了用户对音频质量和设备兼容性的高要求。
华擎此次还推出了首款B860M Pro BMD背插主板，以其简洁美观的线缆管理设计赢得了广泛关注。同时，华擎与SignalRGB的合作，让用户能够通过单一软件控制所有RGB设备，进一步提升了个性化定制的体验。
