近期，有关台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂的最新动态引起了业界的广泛关注。据知情人士透露，这座先进的晶圆厂正在逐步提升其生产能力，并已涉足多个重要产品的芯片制造。
据悉，Fab 21晶圆厂已开始为AMD生产Ryzen 9000系列处理器，这一系列高性能CPU的加入，无疑为台积电在美国的生产线增添了新的活力。同时，该晶圆厂还为苹果的智能手表生产了S9系统级封装（SiP）的关键组件，进一步展现了其在高端芯片制造领域的实力。
更令人瞩目的是，台积电在Fab 21晶圆厂还为苹果iPhone 15和iPhone 15 Plus智能手机制造了A16仿生芯片。这些芯片均采用了台积电的4纳米级N4和N4P工艺制造，展现了其在先进制程技术上的领先地位。至此，Fab 21晶圆厂至少已经涉及三款重要芯片的制造。
关于AMD CPU的代号问题，有报道称台积电为AMD生产的CPU代号为“Grand Rapids”，这在业界尚属首次听闻。不过，有分析认为，这可能是AMD在测试新晶圆厂时使用的一款未公开芯片，也有可能是消息人士的口误。因为“Granite Ridge”才是AMD一个广为人知的芯片代号，而“Grand Rapids”则显得相对陌生。
在产能方面，Fab 21晶圆厂一期工程预计将于2025年上半年正式投产。目前，一期A阶段的所有设备均已安装完毕并投入生产，产能为每月1万片晶圆。然而，一期B阶段则面临一些挑战，主要是设备瓶颈问题。尽管如此，这并不一定意味着工期会延误，因为设备的安装可能会根据实际情况进行调整。
人员短缺也是Fab 21晶圆厂面临的一个严峻问题。为了缓解这一压力，台积电已在内部邀请台湾地区的员工申请亚利桑那州的数百个职位，包括晶圆厂运营和设备安装等关键岗位。尽管台积电旨在优先进行本地招聘，但这一举措仍然反映了新工厂在人员配置方面的挑战。目前，尽管亚利桑那州的本地雇员人数已超过台湾地区员工，但台积电仍需从总部调派数百名员工来支持新工厂的运营。
