广东天域半导体股份有限公司，这家根植于东莞的企业，在2024年末向香港交易所递交了上市申请，引起了市场的广泛关注。值得注意的是，其股东名单中赫然出现了华为和比亚迪等知名企业的身影，让人不禁好奇，这究竟是一家怎样的公司？
天域半导体专注于功率半导体领域，特别是功率半导体器件的生产与供应。功率半导体器件，作为电子系统中的“电力指挥官”，广泛应用于计算机、移动通讯、消费电子以及工业控制等多个领域。而生产这些器件的关键原材料之一，便是外延片。
外延片通过在衬底表面形成各种层，能够显著提升衬底的性能，如增强电流耐受性、提高电压耐受性以及增强操作稳定性。随着技术的不断进步，外延片的材料也从传统的硅，发展到以碳化硅和氮化镓为代表的新一代材料。其中，碳化硅材料以其更宽的禁带、更高的耐高温和高压能力，在电力供应、铁路及电动汽车等领域展现出了巨大的应用潜力。
天域半导体正是碳化硅外延片的重要供应商之一。根据弗若斯特沙利文报告，全球碳化硅外延片市场正呈现出快速增长的态势，特别是8英寸外延片，其增长速度更是惊人。报告预计，到2028年，中国8英寸外延片的市场需求将达到308.1万片，市场价值或达到80亿元人民币。而天域半导体在中国碳化硅外延片市场拥有最高的市场份额，按收入和销量计算，均超过了38%。
然而，尽管天域半导体在过去几年取得了显著的业绩增长，但在2024年上半年，其业绩却出现了大幅下滑。这主要是由于碳化硅外延片及衬底的市场价格下跌，以及贸易摩擦导致的海外销售额大幅下降所致。特别是代工业务量的显著收缩，使得公司收入大幅下降，同时毛利也转为毛损，并录得了净亏损。
尽管如此，天域半导体仍面临着不少机遇。随着储能、新能源汽车等新兴行业的蓬勃发展，碳化硅功率半导体器件的需求将持续增长。而天域半导体作为中国最大的6英寸碳化硅外延片生产线之一，同时也是中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一，具有一定的市场门槛和竞争优势。
为了应对市场变化和满足行业需求，天域半导体也在积极扩张产能。公司位于东莞的生产基地正在进行扩建，预计将在未来两年内配备先进的生产设备及机械，以及多条生产线。特别是新购置的位于东莞生态园的生产工厂，将主要用于8英寸碳化硅外延片的生产，预计年度设计总产能为160万片外延片。
然而，产能的扩张也带来了一定的风险。受销量下滑影响，天域半导体2024年上半年的产能利用率仅为32.0%，远低于历史最高水平。若销售业务仍然受压，盲目扩张可能会加重公司的成本压力。
在股东结构方面，天域半导体的创始人李锡光和欧阳忠分别持有约29.05%和18.21%的权益，而华为的哈勃科技和比亚迪则分别持有约6.57%和1.50%的权益。作为创始人、大股东和执行董事兼总经理，李锡光在多家其他企业担任执行董事，这可能会对其在天域半导体的现有职务和职责产生一定影响。
