中国新能源汽车产业正蓬勃发展，其市场渗透率已成功跨越50%的重要里程碑。在这一转型的关键时期，两大核心汽车芯片——智能座舱芯片与自动驾驶芯片，成为了业界的焦点。它们分别承载着车辆智能化体验与自动驾驶功能的算力需求，是驱动汽车全面智能化的双引擎。
以往，高通与英伟达这两大科技巨头，在中国新能源汽车芯片市场占据主导地位，前者以智能座舱芯片见长，后者则在自动驾驶芯片领域拥有不可撼动的地位。然而，2023年，英伟达提出了一项革命性的构想，即“Thor雷神”中央计算芯片，这一创新产品旨在以一己之力，替代多个独立芯片，实现智能座舱、自动驾驶、车机系统、仪表盘及驾驶员监测等多功能的高效整合。
“Thor雷神”芯片原计划拥有惊人的2000TOPS算力，集成了770亿个晶体管，预计于2024年投入量产。其强大的性能与高度集成的特性，让业界对其充满期待，认为它将极大提升汽车智能化水平，同时降低制造成本与复杂度。
然而，随着时间的推移，这颗万众瞩目的芯片并未如期在2024年面世。近日，有消息透露，英伟达可能将量产时间推迟至2025年中，更令人惊讶的是，其性能也将大打折扣，预计算力将缩减至约750TOPS。这一变故，无疑给原本寄予厚望的车企们泼了一盆冷水。
据分析，性能缩水的原因复杂多样，既包括英伟达自身设计上的挑战，也可能受到国际禁令的影响。为了避免超出禁令限制的AI性能，英伟达不得不做出妥协，牺牲了部分性能。这一调整，使得“Thor雷神”芯片与最初规划的蓝图相去甚远，其以一敌六的雄心壮志，现在看来可能需要两到三颗芯片才能实现。
对于许多车企而言，这一变故无疑打乱了他们的产品规划。原本计划在2024年采用“Thor雷神”芯片的车企，现在面临着调整设计、延长研发周期的挑战。而即便英伟达的新芯片最终面世，其性能的大幅缩水也可能让不少车企望而却步，转而寻找其他解决方案。
因此，尽管英伟达曾描绘了一幅美好的蓝图，但现实却显得骨感。这颗曾经被寄予厚望的中央计算芯片，如今看来，或许难以成为推动中国新能源汽车产业进一步飞跃的关键力量。车企们或许需要重新审视自己的技术路线，寻找更适合自身发展的芯片解决方案。
