苏州锦艺新材料科技股份有限公司的上市之路，在历经两年多的漫长等待后，最终遗憾地画上了句号。2月13日，该公司与其保荐人主动撤回了在上交所的发行上市申请，标志着其科创板IPO之旅的终结。
回顾锦艺新材的上市进程，自2022年12月30日其IPO申请获受理以来，虽然不到一个月就迎来了上交所的首轮上市审核问询，但之后却遭遇了四次财务资料过期并重新提交的波折。尽管公司努力推进，却未能取得突破性进展，最终无奈选择了撤退。
作为一家专注于新材料领域创新性技术研发及产业化应用的公司，锦艺新材主要从事先进无机非金属粉体材料的研发、生产和销售。其产品涵盖电子信息功能材料、导热散热功能材料、涂料功能材料和其他新兴功能材料四大类，广泛应用于包括IC载板在内的各级覆铜板、高导热胶或陶瓷散热基板以及涂料等多个领域。
据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会证明，锦艺新材在高纯超细硅微粉领域的全球市场占有率逐年攀升，从2019年的18%增长至2021年的25%，2022-2023年期间的全球平均市场占有率也保持在25%左右，国内排名稳居前列。
在业务方面，锦艺新材的产品已成功进入多个行业龙头客户的供应链体系。在电子信息功能材料领域，其客户几乎覆盖了全球前二十大刚性覆铜板制造商；在导热散热功能材料领域，其产品被比亚迪等国际知名企业广泛采用；在涂料功能材料领域，其客户包括立邦、老虎等多家知名涂料厂商；公司还通过锦艺阿泰欧向锂电池隔膜行业龙头企业恩捷股份实现了批量供货。
从财务数据来看，锦艺新材的营业收入和净利润均呈现出稳步增长的趋势。从2019年的1.44亿元增长至2023年的5.20亿元，净利润也从2019年的亏损212.69万元增长至2023年的6604.20万元。公司在研发方面的投入也持续加大，占营业收入的比例虽然有所下降，但绝对值仍在逐年上升。
然而，就在锦艺新材冲刺上市的关键时刻，却遭遇了股权纠纷的困扰。据招股书披露，2021年7月的一次股权转让引发了诉讼，导致公司在IPO过程中成为被告人之一。虽然相关案件的一审已经结束，但原告选择继续上诉，使得公司的上市审核进程受到了严重影响。
锦艺新材实控人陈锦魁的大额负债风险也在招股书中被重点提示。截至2022年12月23日，陈锦魁个人累计的大额负债本金为3.87亿元，主要用于其个人及其控制的其他企业的对外投资。虽然截至2024年12月20日，其负债本金规模已降低至2.60亿元，但仍存在不小的偿债压力。
伴随着IPO的折戟，锦艺新材的上市梦想暂时破灭。对于实控人陈锦魁以及站在公司背后的穗合投资、远致华信、哈勃投资、国投创业基金、中电科研投基金等知名投资方来说，这无疑是一次沉重的打击。他们原本期待通过锦艺新材的上市获得丰厚的回报，但如今却只能暂时无缘“收获”。
