科创板上市公司天岳先进近期在港交所递交了上市申请，意图实现“A+H”双融资平台布局。此次上市由中金公司和中信证券联合保荐，标志着天岳先进在资本市场上的又一重要举措。
天岳先进自2010年成立以来，专注于碳化硅（SiC）衬底材料的研发与生产，其产品广泛应用于新能源汽车、人工智能数据中心及光伏等领域。凭借在碳化硅衬底领域的深厚积累，天岳先进在全球市场中占据了一席之地。据招股书披露，按销售收入计算，天岳先进在2023年全球碳化硅衬底制造商中排名第三，拥有14.8%的市场份额。
回顾天岳先进的科创板上市历程，2022年1月，该公司成功登陆科创板，被誉为“碳化硅衬底第一股”。然而，上市后的业绩表现却不尽如人意。尽管募集资金总额高达35.58亿元，超募12亿元，但公司股价长期破发，业绩表现也未达预期。2022年，天岳先进归母净利润亏损1.76亿元，扣非净利润亏损更是达到2.58亿元。2023年，尽管营收增长至12.51亿元，净利润依然亏损4572万元。
面对业绩压力，天岳先进在调整中寻求突破。最新业绩快报显示，2024年公司实现营收17.68亿元，同比增长41.37%，归母净利润为1.8亿元，扣非净利润为1.58亿元，成功实现扭亏为盈。这一转变主要得益于大尺寸（8英寸）导电型碳化硅衬底产能的释放及海外市场的拓展。天岳先进表示，2024年海外收入占比已提升至34%，客户覆盖全球前十大功率半导体企业中的超50%，包括英飞凌、博世、特斯拉等知名企业。
在产能布局方面，天岳先进持续加大投入。目前，上海临港工厂一期30万片/年8英寸导电型衬底产能已提前达产，二期规划96万片/年产能正在推进中。尽管此前通过科创板募集资金超35亿元，但募投项目的资金需求量依然较大。截至2024年三季度末，公司货币资金为10.25亿元，短期借款为4亿元，短期偿债能力较强。然而，为了进一步优化资本结构，补充流动性，天岳先进还是选择了赴港上市募资。
在全球碳化硅衬底市场，天岳先进面临激烈的竞争。目前，碳化硅衬底行业正加速向8英寸衬底转型，天岳先进虽已实现8英寸衬底批量销售，但全球市场份额仍落后于国际大厂Wolfspeed、意法半导体等。同时，国内厂商如三安光电、士兰微等也在加速布局8英寸衬底产能，价格战或将进一步压缩利润空间。据灼识咨询数据显示，2024年碳化硅晶圆市场经历了显著的价格调整，降价幅度达到近30%。
面对挑战与机遇并存的市场环境，天岳先进此次赴港IPO旨在扩产8英寸衬底，加大研发投入，加速12英寸衬底技术的突破及国际化布局。通过与特斯拉、比亚迪等国际车企以及台积电等晶圆代工厂的合作，天岳先进将进一步巩固其在碳化硅衬底领域的领先地位，为全球客户提供更优质的产品和服务。
