厦门恒坤新材科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）正冲刺科创板IPO，其申请状态已更新为“已问询”。作为一家集成电路（IC）材料生产商，恒坤新材的科创属性和业绩增长情况成为市场关注的焦点。
回顾恒坤新材的发展历程，公司自2004年成立以来，最初深耕光电显示行业，为触摸屏及平板制造商提供光学膜、导热散热材料等。然而，面对光电显示行业的激烈竞争，恒坤新材于2020年进行了业务转型，将主营业务变更为光刻胶、前驱体等半导体材料的销售及生产。目前，恒坤新材已能量产供货包括SOC、BARC、i-Line光刻胶及TEOS前驱体材料在内的多种产品。
然而，尽管恒坤新材在自主研发方面取得了一定进展，但其科创属性仍受到市场质疑。此前，有类似企业因缺乏自主研发能力而被否IPO。恒坤新材如何证明自己具备持续的创新能力，成为其IPO之路上的关键考验。为此，恒坤新材表示将持续加大研发投入，2021年至2023年，公司的研发投入从3000万元增至5366万元，2024年上半年也达到了3516万元。
除了科创属性外，恒坤新材的业绩增长和大客户依赖问题同样值得关注。近年来，尽管公司营收持续增长，但净利润却呈现出波动趋势。2023年，公司在营收增加的情况下，净利润却比2022年减少了1000多万元。恒坤新材将盈利能力下降归因于全球芯片市场结构性过剩和行业大环境的影响。公司的大客户依赖问题也十分突出，前五大客户对公司的销售贡献率长期超过90%。
面对业绩增长的压力和大客户依赖的挑战，恒坤新材将希望寄托于国产替代和产能扩张。公司本次IPO拟募资12亿元，用于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目。恒坤新材表示，通过本次募投项目的实施，公司将在集成电路关键材料领域实现国产化，填补国内行业空白，并有望把握细分市场进入机会，抢占市场先机。
然而，在只有7个主要客户的情况下，恒坤新材如何消化新增产能仍是一个未知数。市场普遍认为，恒坤新材需要进一步加强市场拓展和客户关系管理，以降低对大客户的依赖风险。同时，公司还需要继续加大研发投入，提升自主创新能力，以巩固其在半导体材料领域的市场地位。
