半导体行业的并购活动正在以前所未有的速度推进，特别是在“并购六条”政策发布后的半年里，这一趋势与人工智能需求的激增形成了叠加效应，使得半导体领域成为了并购市场的焦点。最新的一笔交易发生在3月30日晚，华大九天宣布计划收购芯和半导体100%的股权。
据统计，2024年A股市场半导体行业的并购事件约有47起，其中约28起发生在“并购六条”发布之后。进入2025年，半导体相关的并购活动依然活跃，至今已有近20起。以“并购六条”为界限，这半年间半导体行业的并购或重组事件总数达到了约48起，平均每四天就发生一起，显示出明显的加速态势。然而，随着并购活动的增多，失败的案例也随之增加，其中跨界并购尤为突出。
芯谋研究首席分析师顾文军指出，当前国内半导体资产备受青睐，并购氛围浓厚，这标志着中国半导体产业的进步。过去，国内企业更倾向于收购国际半导体资产，而现在，尽管对国内资产估值仍存疑虑，但国内企业已被视为值得整体并购的对象，这为国内并购活动的展开奠定了基础。
半导体领域的并购热潮不仅限于行业巨头，各大细分市场的领军企业也频频出手。仅在今年3月10日至16日的一周内，就有新相微、北方华创、扬杰科技、华海诚科等四家公司发布了并购公告或进展，涵盖了半导体设备、芯片设计、功率半导体、材料等多个细分领域。例如，华大九天拟通过发行股份及支付现金的方式收购芯和半导体，以构建从芯片到系统级的EDA解决方案；而概伦电子则计划收购锐成芯微的控股权，以加强其集成电路知识产权业务。
在半导体设备领域，北方华创通过股权转让获得芯源微9.49%的股权，并计划进一步增持以实现控制权，这是今年国内半导体设备领域的首次重大并购，也是A股市场半导体行业首例“A控A”并购案例。双方将共同打造国内产品线最丰富、覆盖面最广的半导体装备集团化企业。
半导体行业的并购活动呈现出三大特征：一是技术补强，企业通过并购快速获取关键技术；二是垂直协同，企业打通全产业链条，降低对外依赖；三是生态构建，龙头企业通过并购上下游企业，形成良性循环。在此背景下，不少上市公司选择多次出击，如半导体材料龙头有研硅先后宣布收购高频北京和DGT的股权。
然而，值得注意的是，本轮半导体并购浪潮中，跨界收购占比明显增多。据初步梳理，最近半年内，包括友阿股份、百傲化学、光智科技等多家上市公司选择了跨界并购或投资半导体资产。但截至目前，已有三家公司的跨界半导体交易以失败告终，占比高达37.5%。失败的原因主要包括交易对价等条件未能达成一致。
对于跨界并购的风险，顾文军认为，尽管市场哄抢半导体资产可以理解，但各方应理性面对现实，不能因短期大涨而对估值抱有不切实际的幻想。他强调，目前中国半导体行业已完成基础搭建工作，不太适合实力较弱的企业跨界并购；除非具备强大的资金实力和长期试错的决心，否则成功的概率不大。
业内专家也表达了对并购整合风险的担忧。中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅指出，尽管海外半导体巨头通过并购发展壮大，但国内半导体产业的并购整合也需警惕企业文化差异、管理团队融合、技术整合等方面的挑战。鸿芯微纳CEO Charlie Huang作为EDA企业代表，在集成电路行业投资并购论坛上强调，EDA行业的并购并非单纯资本运作，而是需要战略眼光与执行魄力的系统工程，需警惕短期业绩压力与整合风险。
尽管并购面临诸多挑战，但业内普遍认为，这是中国半导体行业必须补上的一课。回顾过去成功的并购案例，大多是中国企业并购国际资产，如闻泰收购安世、君正收购矽成等。这些并购之所以成功，一是国内企业高度认可资产价值，二是资产产权结构相对简单。因此，当前的并购整合也需在这两方面做好功课。
