在英特尔年度的Vision大会上，新任CEO陈立武首次公开亮相并发表了演讲。自接任以来，他的首次发声引发了广泛关注。
陈立武在演讲中详细阐述了他对于英特尔未来发展的构想，特别是在晶圆制造和芯片代工业务上的规划。他强调，这些领域对英特尔而言至关重要，是接下来需要重点发展的方向。
过去，英特尔的芯片代工业务一直饱受争议，被认为拖累了公司整体表现。市场甚至传出消息，称台积电等企业可能有意接手英特尔的芯片代工业务，引发外界猜测英特尔是否会剥离这一业务。
然而，陈立武明确表示，英特尔不会放弃晶圆制造和代工。他指出，英特尔是美国唯一一家同时设计和制造先进芯片的公司，在美国的晶圆代工生态系统中扮演着重要角色。特别是在当前美国大力发展芯片制造产业的背景下，英特尔更不能放弃这一领域。
事实上，英特尔的芯片代工业务近年来确实表现不佳。自前任CEO基辛格提出IDM2.0战略以来，该业务一直亏损严重。根据财报数据，英特尔的芯片代工部门（Intel Foundry）在2022年亏损52亿美元，2023年亏损70亿美元，2024年更是预计亏损高达134亿美元。短短三年内，累计亏损额已接近2000亿元人民币。
尽管如此，陈立武依然对英特尔的芯片代工业务充满信心。他表示，英特尔正在按计划推进Intel 18A制程节点的研发，并有望在下半年实现量产。这一举措将进一步巩固英特尔在晶圆制造和代工领域的地位。
陈立武的表态也反映了英特尔对于未来发展的坚定决心。尽管在芯片代工业务上遭遇了巨大挑战和损失，但英特尔依然选择坚持并加大投入。这一决策不仅体现了公司的战略眼光和长远规划，也展示了其对于自身实力和潜力的充分信任。
然而，面对如此巨大的亏损和未来的不确定性，陈立武能否带领英特尔在芯片代工领域实现突破并扭亏为盈，仍是一个未知数。市场将密切关注英特尔的后续表现和发展动态。
