索尼否认拆分半导体业务传闻：称报道仅基于猜测

近期，市场传闻索尼集团正考虑将其芯片业务部门——索尼半导体解决方案公司分拆为独立上市公司，并预计这一变动可能在本年度内实现。这一消息最初由彭博社援引内部消息人士透露。

然而，针对上述传闻，索尼集团及其半导体子公司通过电子邮件向彭博社作出回应，明确表示：“此报道纯属猜测，目前并无具体分拆计划。”

根据索尼集团发布的2023财年财务报告，其影像及传感解决方案业务在2023年4月1日至2024年3月31日的财政年度内，实现了高达16027亿日元（按当前汇率计算，约合817.67亿元人民币）的营业收入，这一数字占据了公司整体销售收入的12.3%。

尽管市场猜测纷纷，但索尼集团已正式否认了有关分拆芯片部门的具体计划，表明公司目前在该领域仍维持现状，未作出重大战略调整的决定。