台积电美国亚利桑那州第三晶圆厂动工，未来将产N2、A16制程芯片

近日，台积电美国分公司TSMC Arizona宣布了其第三晶圆厂的正式动工，这一消息源自美国商务部于28日发布的新闻稿。这座即将崛起的新晶圆厂，预示着未来它将承担N2与A16等先进制程的生产任务。

作为台积电在美国第一阶段庞大投资计划的收官之作，该晶圆厂的建设总投资额高达650亿美元（按当前汇率计算，约等于4728.27亿元人民币）。而展望未来，台积电的第二阶段投资更为宏大，总额将达到1000亿美元（约合7274.26亿元人民币），并计划在亚利桑那州再建三座晶圆厂。

台积电的高层对这座新晶圆厂寄予厚望，尤其是对其未来在2nm制程技术上的贡献。台积电董事长魏哲家曾明确表示，2nm将成为TSMC Arizona的主要生产节点。一旦六座晶圆厂全部竣工并投入运营，它们将共同贡献台积电全球2nm及以下先进制程产能的约三成。

动工仪式上，众多行业巨头纷纷表达了对TSMC Arizona第三晶圆厂的支持与期待。苹果、英伟达以及AMD，这些台积电在先进制程领域的核心客户，均派代表出席并发表了致辞。他们的参与不仅彰显了台积电在全球半导体产业中的重要地位，也预示着这座新晶圆厂未来的光明前景。