三星加速HBM4研发，或2026上半年携英伟达博通推定制版

近期，科技界传出消息，谷歌正考虑调整其HBM3E内存芯片的供应商策略，据称原因在于三星目前的生产工艺未能满足行业既定标准。与此同时，三星正全力以赴，期望能在6月内完成英伟达对HBM3E产品的认证流程。三星还计划逐步淘汰HBM2E产品线，将更多资源集中于HBM3E与更先进的HBM4技术的研发上。

根据TrendForce的最新报道，三星正携手英伟达、博通及谷歌等多家科技领军企业，共同推进定制化HBM4及HBM4E解决方案的开发进程。据悉，HBM4产品有望在2025年下半年正式投入量产，并于次年上半年开始对外发货，这一进展若顺利进行，将显著推动三星在2026年的营收增长。

在财务表现方面，三星近日发布了截至2025年3月31日的第一季度财报。数据显示，公司营业利润达到6.7万亿韩元，较去年同期微增1.2%，同时也略高于上一季度的6.5万亿韩元。值得注意的是，设备解决方案（DS）部门虽然销售额实现了8.47%的增长，达到25.1万亿韩元，但其营业利润却大幅下滑42.4%，降至1.1万亿韩元。与此同时，存储器业务的销售额也环比下降了17%，至19.1万亿韩元。

面对市场对高端芯片需求的疲软态势以及美国出口政策的收紧，三星的HBM产品销售遭遇挑战。为此，三星正急于通过推出12层的HBM3E产品来填补市场缺口。据悉，三星已向客户提供了重新设计的HBM3E样品，并预计从2025年第二季度起，将吸引更多买家的订单。