富士康携HCL获批4.35亿美元印度半导体项目，2027年投产封装测试

近期，有外媒披露了苹果主要代工厂富士康的一项新动向。据悉，富士康与印度IT巨头HCL集团携手打造的半导体工厂项目，已经顺利获得了印度内阁的批准。该项目预计投资将达到370亿印度卢比，换算成美元约为4.35亿。

印度信息技术部长阿什维尼·瓦伊什纳在一场于新德里举行的新闻发布会上透露，这座备受瞩目的半导体工厂预计将在2027年正式投入运营。工厂初期的功能规划主要集中在半导体组装和测试（OSAT）方面。鉴于印度当前在先进芯片制造领域的空白，该工厂不会立即涉足芯片制造，而是专注于为在其他地区生产的芯片提供封装和测试服务。然而，瓦伊什纳也透露了一个令人振奋的消息，即一旦该工厂步入正轨，显示面板制造也将随之落户印度。据悉，该工厂预计每月将具备20,000片晶圆的产能，且月产量有望达到3600万台。

苹果CEO蒂姆·库克曾公开表示，加强在印度市场的制造和组装工作，是苹果应对中美贸易不确定性的重要策略之一。库克还暗示，深化与印度的合作关系有助于苹果避免因关税上涨而被迫提高设备价格，尽管有传言称苹果本身也在考虑提价的可能性。

事实上，苹果近年来在印度市场的布局动作频频。除了加大在印度本土的iPhone组装力度，并将其产品出口至美国和其他市场外，苹果还计划进一步扩大在印度的制造基地，生产包括AirPods在内的其他设备。这一系列的举措无疑展示了苹果对印度市场的重视和信心。