英伟达芯片量产在即，黄仁勋透露台积电美国厂工艺认证进展

英伟达首席执行官黄仁勋在近期公布的2026财年首季财报电话会议中，详细阐述了公司在美国市场的生态系统合作伙伴投资情况。

据黄仁勋透露，台积电的TSMC Arizona项目规模正在迅速扩大，计划建设6座晶圆厂和2座先进封装设施，而英伟达正是这些设施的主要需求方之一。目前，英伟达正在与TSMC Arizona进行工艺认证，并预计在今年内实现芯片的量产。

TSMC Arizona的第一晶圆厂已经投入运营，具备生产5至4纳米级制程芯片的能力。根据市场需求的考量，英伟达首批产品极有可能是采用Blackwell架构的AI GPU。

黄仁勋还提到，英伟达AI生态链中的其他关键成员也在美国进行投资布局。例如，OSAT合作伙伴矽品和安靠（Amkor）正在亚利桑那州设立工厂，而下游服务器制造商鸿海和纬创则分别在得克萨斯州的休斯顿和达拉斯建设超级计算机制造基地。

这一系列的投资举措不仅展示了英伟达及其合作伙伴对美国市场的重视，也预示着未来英伟达在美国的产能和供应链将得到显著提升，从而更好地满足全球市场对高性能计算和AI芯片的需求。