台积电CoPoS先进封装技术：2028至2029年或将实现量产

近期，台积电的一项新计划引起了业界的广泛关注。据台湾《MoneyDJ理财网》透露，该公司计划在嘉义AP7厂区内，建设一座专注于新一代先进封装技术CoPoS的量产工厂。预计该工厂将在2028年底至2029年期间正式投入量产。

CoPoS，全称为Chip on Panel on Substrate，是一种创新的封装技术。与现有的2.5D集成技术CoWoS相比，CoPoS采用了面板（Panel）替代晶圆（Wafer）的设计，成为FOPLP与CoWoS技术的结合体。这一改变不仅提升了封装过程中的边角利用效率，而且使得基板面积可以扩展至更大，突破了晶圆尺寸的行业限制。

为了提高技术的成熟度，台积电计划在子公司采钰的厂区内，率先建设一条CoPoS试验线，用于初期研发。预计该试验线将在2026年下半年至2027年期间实现小批量生产。随后，CoPoS技术将进入技术开发阶段，并在2028年展开制程验证，为正式量产做好充分准备。

据悉，CoPoS先进封装技术的主要需求方将聚焦于AI等尖端应用领域。作为台积电当前最大的CoWoS客户，英伟达预计将率先采用这一新技术。AMD和博通等半导体巨头也有望成为CoPoS技术的订单客户。这一消息无疑为台积电在先进封装技术领域的布局增添了新的动力。