在AI技术的浪潮推动下，云计算行业正经历前所未有的变革。随着大模型参数量级的激增，传统云计算架构正向“智能引擎”范式转变，这一转变不仅考验着云厂商应对百倍算力需求的能力，也深刻影响着企业上云的逻辑以及资本市场的定价机制。
近日，一场聚焦于云计算新趋势与挑战的专题讨论——“海谈科技”云计算专场成功举办，吸引了众多业界专家的参与。上海交通大学计算机学院的戚正伟教授、北京青云科技的高级解决方案架构师唐文军以及国泰海通证券的计算机首席分析师杨林，围绕AI时代下云计算的发展路径与投资机会，展开了深入探讨。
AI技术的迅猛发展，正对云计算领域产生深远影响。一方面，算力需求呈现出“纵横”双向扩展的趋势，驱动着云计算行业的整体规模持续扩大。唐文军指出，传统的CPU主导型云计算架构已难以满足AI大模型的并行计算需求，云厂商需将算力储备升级为以GPU等加速卡为主的模式。同时，AI大模型的推理场景正逐步向端侧扩散，促使云、边、端协同的计算体系逐渐形成。
另一方面，算力从云侧向端侧的“横向扩散”与机架规模的“纵向扩展”并行不悖，共同塑造着云计算的未来形态。戚正伟教授认为，未来的数据中心将实现计算、存储和通信网络的机架一体化，智算、超算和通用算力将在同一资源池中聚合，形成可扩展的大规模计算系统。
AI技术不仅推动了云计算的技术革新，还带动了市场规模的高速增长。数据显示，全球云计算产业规模预计将从2024年的7000亿美元增长至2030年的近2万亿美元，而我国云计算市场规模也将从2024年的8000亿元突破至2030年的3万亿元大关。
从产业链上下游来看，AI技术的普及正引发一系列连锁反应。杨林分析师指出，尽管目前训练模型所需的算力在行业中仍占据较高比例，但随着模型成熟和应用场景增多，推理算力，尤其是边侧和端侧的推理算力需求将持续上升。对于垂直应用软件厂商而言，结合AI能力的SaaS产品将迎来市场需求的爆发。
云计算市场的蓬勃发展，为软硬件技术带来了前所未有的市场机遇。自GPT-3.5发布以来，英伟达等AI加速卡厂商股价率先飙升，随后算力租赁行业进入资本市场视野。随着AI影响力的持续扩大，HBM、光模块、液冷等硬件也开始受到市场青睐。杨林预计，国内AI应用将于今年下半年或明年迎来爆发期，算力芯片厂商、光模块厂商、整机服务器厂商、算力租赁企业和IDC企业等都将从中受益。
与此同时，与算力硬件层相适配的软件层和中间层也将迎来市场机遇。戚正伟教授强调，软硬件的整合将是未来技术发展的重点之一。唐文军进一步指出，“软硬结合”的发展趋势将主要体现在优化软件本身、围绕硬件优化软件以及优化软硬件之间的中间件等方面。例如，华为正在逐步开源昇腾算力卡的中间件，以吸引更多开发者共建生态，促进各类程序在加速卡上高效运行。
展望未来，AI编程、AI营销等技术领域有望率先实现商业化落地。这些领域具备高质量数据富集、技术成熟度高、场景相对封闭、容错率高等优势，为AI技术的商业化应用提供了有利条件。例如，在AI编程领域，已出现如Cursor等相对成熟的产品，并获得了高额融资。而营销行业的文生视频等AI创意内容生成已较为普及，财务等行业的部分业务流程也在被AI重塑。
