特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日在社交媒体平台X上宣布，将亲自深度参与公司人工智能芯片的研发设计工作，并立下目标：每年推出一款新型AI芯片量产方案。这一战略布局旨在强化特斯拉在自动驾驶及人形机器人领域的核心技术优势，同时加速推进芯片自主化进程。
据马斯克透露，特斯拉当前车载芯片已迭代至AI4版本，而新一代AI5芯片已完成流片测试，AI6芯片的早期研发工作也已启动。他强调，团队将严格遵循"12个月周期"推进量产计划，预计最终量产的芯片数量将超过全球其他所有AI芯片厂商的总和。这些芯片将同时服务于特斯拉的自动驾驶系统及"擎天柱"人形机器人项目，马斯克本人将通过每周二、周六的工程会议直接参与设计优化。
技术细节方面，AI5芯片被定位为专为特斯拉AI软件定制的推理芯片，其功耗优化至250瓦级别，这一特性对"擎天柱"机器人的续航表现至关重要。马斯克特别指出，该芯片在特定应用场景下的性能指标将全面超越市场现有解决方案。此前团队已完成的设计评审显示，AI5在架构设计上实现了重大突破，为后续量产奠定了基础。
在产业链布局上，特斯拉已启动两大核心设施建设。位于得克萨斯的PCB制造中心现已投入运营，为芯片封装测试提供关键支撑；而采用先进封装技术的FOPLP工厂正处于设备安装阶段，预计2026年第三季度可实现小规模量产。这两项设施的落地，标志着特斯拉正构建从设计到制造的完整芯片供应链体系。
