近日，专注于射频与模拟领域的集成电路设计企业昂瑞微正式启动科创板IPO进程，其发行股份数量确定为2488.29万股，全部为公开发行新股。根据发行公告，本次发行价格为83.06元/股，预计募集资金总额达20.67亿元，扣除发行费用后，募集资金净额预计为19.32亿元。网上发行与网下发行将于12月5日同步通过上交所交易系统和互联网交易平台实施，申购结果将于12月9日揭晓。
此次IPO战略配售环节吸引了多家知名产业及金融机构的参与。联想、北汽、广和通、保隆科技、中保投及银华基金等通过下属机构入股，为昂瑞微注入发展资金的同时，也对其射频前端芯片技术实力与市场前景形成“产业与资本双重背书”。公司管理层表示，核心产业链企业与市场资本的鼎力支持，充分体现了各方对公司未来价值的坚定信心。
作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，昂瑞微自2012年成立以来，始终深耕射频前端芯片、射频SoC芯片及模拟芯片的研发设计与销售。其产品以高性能、高可靠性、低功耗、高集成度为特色，广泛应用于通信、物联网、车载、卫星等多个领域。据Yole Development预测，2028年全球射频前端市场规模将突破247亿美元，而昂瑞微凭借技术积累与市场布局，正成为国内极少数具备高端模组供应能力的企业之一。
财务数据显示，2022年至2024年，昂瑞微营业收入从9.23亿元跃升至21.01亿元，复合增长率超50%，展现出强劲的增长势头。公司已形成多元化业务布局：车载通信领域，多款车规级产品通过AEC-Q100认证，并应用于知名车企量产车型；卫星通信领域，产品支持北斗卫星消息、天通卫星通信等功能，已搭载于多款品牌旗舰机型；物联网领域，射频SoC芯片覆盖无线外设、智能家居、智慧物流、医疗健康等场景，2024年该板块收入达2.95亿元，同比增长49.5%。
根据募资计划，昂瑞微此次IPO募集资金将投向三大项目：5G射频前端芯片及模组研发与产业化升级、射频SoC研发及产业化升级、总部基地及研发中心建设。公司强调，募投项目的实施将助力其在5G L-PAMiD模组等关键技术领域加大研发投入，加速向高端市场拓展，同时强化卫星与车载无线通信射频前端的供应链安全，为战略规划与业务目标提供关键支撑。
