在即将到来的Computex 2026展会上，联发科以“AI Without Limits”为主题，全面展示了其覆盖边缘设备到云端数据中心的完整技术栈。此次展会中，联发科与NVIDIA的深度合作成为一大亮点，双方联合展出的DGX Spark超级电脑搭载了GB10 Grace Blackwell超级芯片，凭借1 petaFLOP的GPU算力、20核CPU以及LPDDR5x统一内存，实现了设备端直接运行AI模型的能力，为AI应用的落地提供了强大支持。
在车用平台领域，联发科同样展现了其技术实力。天玑汽车旗舰座舱平台C-X1整合了NVIDIA的AI与游戏技术，不仅支持Agentic AI感知计算，还能让3A级游戏在车载环境中流畅运行，为驾驶者带来前所未有的娱乐体验。同时，旗舰联接平台MT2739作为全球首款支持3GPP R18 5G NR-NTN卫星通话的车载芯片组，通过集成联发科AI通信技术MMAI，有效降低了信号切换时的卡顿现象，提升了通信稳定性。
通信技术方面，联发科同样不乏亮点。Filogic 8800芯片组全球率先支持Wi-Fi 8动态子频段操作（DSO），实现了跨Wi-Fi 8/7/6/5的互通，系统吞吐量最高可提升200%，下载时间节省约50%，为用户带来了更快的网络速度和更稳定的连接体验。而T930 5G FWA平台则是全球首款同时支持3GPP R18与Wi-Fi 8的产品，进一步推动了5G技术的普及和应用。
在Wi-Fi技术的智能化方面，联发科也取得了显著进展。Filogic AI智能Wi-Fi技术通过AI网络诊断，将修复时间从原来的2至4小时缩短至1分钟内，同时减少了20%的实地维修出勤，大大提高了网络维护效率。AI节能模式的应用使得功耗降低了50%，为节能减排做出了贡献。
6G技术作为未来通信的发展方向，联发科也在此次展会上展示了其研究成果。无线接取互通性技术面向Agentic AI大规模协作场景，为6G时代的设备互联提供了可能。而设备协作多天线（Co-MIMO）技术则通过聚合室内6G设备信号，使得下行吞吐量提升了超过60%，为高速数据传输提供了有力保障。
在数据中心布局上，联发科同样展现出了其前瞻性和技术实力。400Gbps/fiber带宽的共封装光学（CPO）技术以及可应用于有源光缆的MicroLED光学技术，不仅提高了数据传输效率，还降低了功耗。特别是MicroLED光学技术，通过单晶整合至CMOS收发器，在保持铜线可靠性的同时，实现了功耗的大幅降低。
联发科还展示了全球首款支持杜比视界第二代的AI智能电视芯片Pentonic 800。这款芯片的应用将为用户带来更加震撼的视听体验，预计今年将有多款搭载该芯片的电视上市，进一步丰富消费者的选择。
