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小米玄戒O3纪念铝板首曝光:雷军亲签加持,芯片性能飙升引期待

2026-09-03来源:快讯编辑:瑞雪

小米近日正式推出了专为高端产品线打造的“AI 旗舰 SoC”——玄戒 O3 芯片,这款全新处理器将在小米 18 Fold 和小米平板 9 Pro Max 中首发搭载。作为小米在芯片领域的又一力作,玄戒 O3 在性能、图形处理、AI 算力以及安全防护等方面均实现了显著突破。

玄戒 O3 的 CPU 采用了十核全大核架构,包含 6 颗超大核心和 4 颗大核心,最高主频可达 4.35GHz。这一设计使其多核跑分首次突破 15,000 分,性能较前代提升 60%。在图形处理方面,该芯片首发搭载了 16 核 G2-Ultra NX GPU,支持第三代光线追踪技术,性能提升 85%,同时功耗降低 64%,为用户带来更流畅的游戏和视频体验。

内存支持方面,玄戒 O3 成为全球首款支持 LPDDR6 的移动处理器,带宽高达 113.8GB/s,较玄戒 O1 提升 48%。这一升级将显著提升多任务处理能力和数据传输效率。在 AI 算力方面,芯片的 NPU 架构经过全面重构,专为 Xiaomi MiMo 端侧大模型优化,拥有 200TOPS 的张量算力和 3.13TFLOPS 的向量算力,端侧 AI 性能提升 45%。

影像处理能力是玄戒 O3 的另一大亮点。该芯片搭载了小米第五代旗舰 ISP 架构,支持单摄最高 4.32 亿像素、三摄最高 64M+64M+50M 的组合,最大位宽达 24bit。它还支持 4K60FPS AINR 夜景视频拍摄,并内置智能影像引擎,进一步提升了拍照和视频录制的画质与稳定性。

在安全防护方面,玄戒 O3 搭载了自研 RISC-V 安全核心,并通过了国密和 CCRC EAL5+ 双料安全认证,为用户的数据和隐私提供了更高层次的保护。随着小米 18 Fold 和小米平板 9 Pro Max 的上市,玄戒 O3 芯片的实际表现将备受期待。

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