近日，华天科技（SZ002185）披露了2026年半年度财务报告，数据显示公司在半导体行业回暖的背景下，经营业绩实现显著突破。报告期内，公司营业收入突破百亿元大关，净利润同比增幅超过两倍，展现出强劲的增长动能。
财务数据显示，2026年上半年华天科技实现营业收入105.11亿元，同比增长35.09%；归属于母公司股东的净利润达8.13亿元，同比激增259.15%。若扣除非经常性损益，净利润仍高达2.50亿元，同比增幅达3177.78%。公司基本每股收益提升至0.2483元，同比增长251.70%。分季度来看，第二季度单季营收创历史新高，达到57.11亿元，环比增加9.12亿元；净利润7.27亿元，环比增加6.40亿元，经营效益持续改善。
公司管理层在财报中指出，业绩增长主要得益于半导体行业景气度回升，封装测试市场需求稳步提升。报告期内，华天科技紧抓人工智能与具身智能市场发展机遇，优先保障封装测试订单交付，汽车电子和存储器封装业务规模进一步扩大。同时，公司根据市场需求有序推进产能扩张，为后续订单增长奠定基础。
从行业环境来看，2026年上半年全球云服务提供商大幅增加AI领域资本支出，推动半导体市场整体上行。存储芯片进入长期涨价周期，算力芯片、先进封装及半导体设备材料需求旺盛，市场呈现“算力存储高景气、传统消费需求偏弱”的分化格局。华天科技通过优化产品结构，重点布局高景气赛道，有效提升了市场竞争力。
在技术创新领域，公司加速推进2.5D技术平台规模化量产，聚焦存储器、大尺寸FCBGA、SiP及汽车电子等领域的客户开发。报告期内，公司成功完成2.5D SiCS、Memory垂直打线、FCQFN汽车电子Wettable Flank等工艺技术研发，并获得30项专利授权，其中发明专利21项，技术壁垒持续加固。
资本运作方面，华天科技收购华羿微电的方案已获深交所并购重组审核委员会通过，目前正等待证监会注册批复。此次收购将延伸公司功率器件研发设计与自有品牌业务，完善封装测试产业链布局，有望进一步提升盈利能力和综合竞争力。
作为国内集成电路封装测试行业的龙头企业，华天科技产品覆盖DIP、SOT、SOP、QFP等多个系列，广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子等领域。公司掌握SiP、FC、TSV等先进封装技术，承担多项国家重大科技专项，曾获“中国半导体市场值得信赖品牌”等荣誉。
二级市场表现方面，华天科技股价年内呈现震荡上行态势。截至报告披露日，公司股价较年初累计上涨近60%，市场对其业绩增长预期持续升温。
