在近日举行的大湾区化合物半导体生态应用大会上，格力电器总裁助理、珠海格力电子元器件有限公司总经理冯尹透露，公司碳化硅芯片工厂在成功量产家电用芯片后，计划于今年内实现光伏储能和物流车用碳化硅芯片的规模化生产。这一消息标志着格力在半导体领域的布局迈入新阶段。
碳化硅（SiC）作为第三代半导体材料，具有耐高压、耐高频、耐高温等显著优势。冯尹介绍，中国家电行业在能效提升方面仍有较大空间。以空调为例，国内最新APF能效标准虽已提升，但与日本最高水平相比仍存在差距；若冰箱全面采用2026年即将实施的新能效标准，每年可节省约130亿度电。为推动行业节能升级，格力选择自主研发芯片技术。
格力在半导体领域的布局始于2010年建立IPM功率模块生产线，2018年成立零边界公司专注芯片设计，2023年进一步设立电子元器件公司，形成涵盖设计、流片、封装测试的全产业链能力。其碳化硅芯片工厂于2022年12月启动建设，2023年底实现产品通线，一期规划年产6英寸碳化硅晶圆24万片。截至2025年，格力芯片累计销量已突破3亿颗。
目前，格力的碳化硅芯片已应用于超过200万台空调，显著提升能效并降低运行温度。在光伏储能领域，相关器件可助力系统效率提升，计划于2026年量产；针对中央空调冷水机组和物流车的碳化硅解决方案，也将于同期逐步投入市场。格力董事长董明珠此前与广汽集团交流时曾表示，未来希望格力芯片能占据广汽汽车芯片供应的50%。
技术层面，格力碳化硅工厂采用6英寸与8英寸兼容机台，配备全自动化天车系统，可提供符合车规级标准的测试服务，并对外开放代工流片业务。冯尹坦言，尽管打通了上游产业链，公司仍面临多重挑战：行业低价竞争激烈、部分客户对价格敏感度高、关键设备配件依赖进口等。为此，格力希望加强与产业链上下游合作，共同突破技术瓶颈。
冯尹进一步指出，碳化硅、氮化镓等化合物半导体在降低能耗、缩小体积方面具有独特优势，可推动电源适配器小型化，拓展至LED大屏电源、AR眼镜、超快充汽车充电桩、超级能源站及低空经济等新兴领域。他强调，这些应用场景需要行业共同挖掘潜力，通过技术创新满足多样化市场需求。
