特斯拉首席执行官埃隆·马斯克近日宣布，公司计划在七天内启动建设一座名为“Terafab”的超级芯片制造工厂。这一举措旨在应对特斯拉自动驾驶系统及人形机器人业务面临的算力瓶颈问题，满足未来对芯片的爆炸性需求。
马斯克指出，当前外部供应链的芯片产能已无法满足特斯拉的发展需求。他表示，即便供应商在最佳状态下生产芯片，数量仍然不足。为了支持完全自动驾驶（FSD）软件的持续迭代以及Optimus机器人的大规模部署，特斯拉每年需要数千亿颗芯片。传统的“千兆工厂”标准已无法满足这一需求，因此特斯拉决定建造一座规模更大的“太拉工厂”。
据了解，Terafab项目概念最早于2025年底提出，计划采用先进的2纳米制程工艺，并将逻辑芯片、存储芯片及先进封装工艺整合在同一园区内。马斯克曾公开表示，传统晶圆厂的建设周期长达五年，效率过低。特斯拉计划通过创新的建筑技术和洁净室标准，将建厂时间压缩至三年以内，以尽快实现投产。
在推进自建工厂的同时，特斯拉并未中断与现有合作伙伴的合作。消息显示，特斯拉设计的AI5芯片将继续由台积电和三星电子分担生产任务。尽管两家代工厂在工艺细节上存在差异，但特斯拉的工程团队正努力确保AI软件在不同硬件版本上实现无缝运行和性能一致。
根据特斯拉此前公布的路线图，公司预计于2026年内获得AI5芯片的样品并进行小批量试产，大规模量产则计划于2027年全面展开。Terafab工厂的启动被视为这一路线图的关键环节，将为2027年的大规模量产提供产能保障和技术验证支持。
