在即将到来的Computex 2026展会上，联发科以“AI Without Limits”为核心主题，全面展示了从边缘计算到云端数据中心的完整技术生态，覆盖消费电子、车用平台、通信网络及6G前沿探索等多个领域，与全球合作伙伴共同勾勒出AI驱动的未来科技图景。
在高性能计算领域，联发科与NVIDIA的深度合作成为焦点。双方联合推出的DGX Spark超级电脑搭载了GB10 Grace Blackwell超级芯片，集成20核CPU、1 petaFLOP GPU算力及LPDDR5x统一内存架构，首次实现AI大模型在终端设备的直接部署。与此同时，首款采用NVIDIA G-SYNC Pulsar技术的电竞显示器控制芯片也将亮相，通过动态刷新率优化与低延迟技术，为玩家带来沉浸式游戏体验。
车用技术方面，联发科推出天玑汽车旗舰座舱平台C-X1，通过整合NVIDIA的AI与游戏引擎技术，支持车内3A级游戏运行与Agentic AI感知计算，实现语音交互、环境感知与娱乐系统的无缝协同。在通信领域，旗舰级车载芯片组MT2739全球首发支持3GPP R18 5G NR-NTN卫星通话功能，结合联发科自主研发的MMAI AI通信技术，将信号切换卡顿率降低30%，确保复杂环境下的稳定连接。
Wi-Fi技术迎来重大突破。Filogic 8800芯片组率先支持Wi-Fi 8动态子频段操作（DSO），实现跨Wi-Fi 8/7/6/5代设备的无缝互通，系统吞吐量提升200%，下载时间缩短50%。而T930 5G FWA平台则成为全球首个同时兼容3GPP R18标准与Wi-Fi 8技术的产品，为家庭宽带提供超高速、低延迟的解决方案。Filogic AI智能Wi-Fi技术通过内置AI引擎，将网络故障诊断修复时间从数小时压缩至1分钟内，实地维修需求减少20%，配合AI节能模式可降低50%功耗。
面向6G时代，联发科展示了两项关键技术：无线接取互通性技术专为Agentic AI大规模设备协作设计，支持海量终端的实时协同；设备协作多天线（Co-MIMO）技术通过聚合室内6G设备信号，使下行吞吐量提升超60%，为未来智能空间奠定基础。数据中心领域，400Gbps/fiber带宽的共封装光学（CPO）技术与MicroLED光学技术同步亮相，后者通过将单晶片集成至CMOS收发器，在保持铜缆可靠性的同时将功耗降低50%，适用于有源光缆等场景。
消费电子领域，全球首款支持杜比视界第二代的AI智能电视芯片Pentonic 800引发关注。该芯片通过AI场景优化算法，实现HDR画质与动态对比度的自动调校，预计年内将有多款搭载该芯片的电视产品上市，重新定义家庭娱乐体验。
