科技领域近日传来一则重磅消息，埃隆・马斯克在社交平台X上公开发声，强调特斯拉若想在“真实世界AI”的激烈竞争中脱颖而出，其AI芯片的产量必须超越英伟达、AMD以及其他所有科技巨头产量的总和。这一言论瞬间引发了行业内外的广泛关注。
马斯克在发布的推文中透露，很多人并不清楚特斯拉其实早已拥有一支实力强劲的AI芯片及电路板工程团队，而且这个团队已经默默耕耘多年。该团队不仅成功设计出了多款AI芯片，还将其大规模部署到了特斯拉的汽车和数据中心中。截至目前，已有数百万颗特斯拉自主设计的AI芯片投入使用，这些芯片为特斯拉在真实世界AI领域占据领先地位奠定了坚实基础。相关推文截图如下：
马斯克还进一步透露，特斯拉目前已经开启了年度产品迭代的新周期，大约每12个月就会推出一款全新的AI平台。更为惊人的是，他计划将AI芯片的生产规模提升到一个前所未有的高度，产量要超过其他任何芯片制造商。这一计划若能实现，无疑将在芯片市场掀起一场巨大的变革。
此前，马斯克就曾表达过雄心勃勃的目标，他希望借助特斯拉FSD车队的广泛普及，每年能够生产多达2000亿颗AI芯片。尽管这个数字听起来有些天方夜谭，甚至让人觉得难以实现，但它却清晰地反映出特斯拉为满足未来新业务巨大半导体需求所做的充分准备。未来，特斯拉的Optimus机器人和Cybercab自动驾驶出租车等新业务都将对半导体有着极高的需求。
为了解决芯片供应这一关键难题，马斯克提出了一个大胆且乐观的计划——建设“TeraFab”级别的晶圆厂。通过自建晶圆厂，特斯拉希望能够满足自身预估的庞大半导体需求。与此同时，特斯拉也没有把所有“鸡蛋”放在一个篮子里，而是积极推行多元化的半导体采购策略。
目前，特斯拉已经与台积电和三星达成合作，由这两家芯片制造巨头为其生产AI5和下一代AI6芯片。特斯拉还计划将英特尔代工服务也纳入自己的供应链体系。然而，即便如此，马斯克仍然认为这些顶级芯片制造商的产能远远无法满足特斯拉的需求。因此，在他看来，自建晶圆厂是一个合乎逻辑且十分必要的举措。
有媒体分析认为，尽管马斯克的计划规模宏大、愿景美好，但建立一个完整的芯片供应链并非易事，其复杂程度超乎想象。对于在半导体制造领域经验相对欠缺的特斯拉来说，这无疑是一项极具挑战性的艰巨任务。
