随着全球AI算力需求呈现爆发式增长，光通信领域在资本市场中持续走强，成为投资者关注的焦点。特别是在科创板，光通信板块企业凭借亮眼的业绩表现，成为市场中的“明星板块”。近期，随着相关企业2025年度报告及2026年一季度财报的披露，光通信板块的“成绩单”正式亮相，多家企业营收与净利润实现大幅增长，展现出强劲的发展势头。
统计数据显示，科创板光通信领域共有41家企业发布了业绩报告。其中，源杰科技、华丰科技、生益电子等企业表现尤为突出。以2025年度营收为例，源杰科技实现营收6.01亿元，同比增长138.5%；华丰科技实现营收25.28亿元，同比增长131.5%；生益电子则以94.94亿元的营收和102.6%的同比增速领跑板块。在净利润方面，源杰科技实现归母净利润1.91亿元，同比增幅高达3212.6%；华丰科技和仕佳光子也分别实现了3.59亿元和14.73亿元的净利润，同比增幅均超过400%。
进入2026年，光通信企业的增长势头依然强劲。以一季度财报为例，源杰科技实现营收3.55亿元，同比增长320.9%；南亚新材则以18.32亿元的营收和92.4%的同比增速跻身前列。在净利润方面，凌云光以2.00亿元的净利润和1233.1%的同比增速位居榜首；源杰科技和南亚新材也分别实现了1.79亿元和1.50亿元的净利润，同比增幅均超过600%。
光通信企业的业绩狂飙，主要得益于AI数据中心对高速光模块的刚性需求。随着全球科技巨头纷纷布局AI大模型，数据中心的内部互联带宽成为算力的核心瓶颈。作为光模块的核心组件，光芯片的需求随之激增。据产业链人士透露，在英伟达等科技巨头的算力集群中，光模块与芯片的配比已高达1:12，远超以往水平。这一变化直接推动了上游光芯片市场的繁荣，甚至出现了“缺芯”现象。
除了光芯片企业，PCB（印制电路板）及其上游材料企业也受益于AI算力需求的爆发。随着AI服务器从通用架构转向GPU/ASIC专用架构，对PCB的密度、层数和信号传输要求大幅提升。这直接带动了PCB制造环节与材料环节的业绩增长。以生益电子为例，该公司2025年营收同比增长102.57%，净利润同比增长343.76%；2026年一季度净利润更是同比增长122.16%。南亚新材也实现了类似的增长态势。
国金证券研报指出，AI服务器对PCB的高要求推动了钻针等核心耗材的需求增长。例如，英伟达GB200NVL72等产品将PCB层数从12-16层提升至24-40层，钻孔数量增加20%-30%，直接导致钻针消耗量大幅上升。据测算，单台AI服务器钻针消耗量可达普通服务器的13.5-195倍。这一变化为PCB钻针市场带来了广阔的发展空间，预计到2029年，全球PCB钻针市场规模将增长至91亿元，复合年增长率达15.0%。
随着AI算力需求的持续增长，光通信与PCB板块有望继续保持强劲的增长势头。光芯片企业通过产品迭代与产能扩张，进一步巩固市场地位；PCB企业则通过技术升级与材料创新，满足AI服务器对高精密、高性能PCB的需求。在这场由AI驱动的产业变革中，光通信与PCB板块正成为最大的受益者之一。
