在2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议（WAIC）上，算力基建升级、超节点迭代与光互连技术成为焦点议题。多家厂商展示了超节点方案，甚至真机形态，吸引了大量产业人士关注。据预测，到2028年，国产超节点市场空间规模有望达到3414亿元，2026年至2028年的复合年均增长率高达194%。壁仞科技在此次大会上推出了下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展，标志着国产算力从“单卡比拼”迈向“集群系统竞争”的重要突破。
壁仞科技AI框架架构副总裁丁云帆在接受媒体采访时表示，当前AI产业发展面临三大挑战：模型参数从千亿级迈向数万亿级、应用场景要求百万级上下文长度，以及训练和推理需要成千上万张GPU协同工作。传统电互连方案难以支撑大规模集群工作需求，随着GPU互连带宽需求突破1TB/s，铜缆电信号在3米传输距离内就会出现严重衰减和信号失真。电互连方案通常最多支持128张GPU组成单一超节点域，超过这一规模会导致通信丢包、时延飙升和运维难度大幅增加。
面对这些挑战，全球头部芯片厂商和国内云厂商开始转向光互连路线。行业长期争论的四条主流技术路线包括传统可插拔FRO、线性直驱LPO、共封装光学CPO和近封装光学NPO。丁云帆指出，FRO和LPO存在短板，CPO虽然理论性能上限高，但当前产业链良率低、量产成本高昂且无法运维更换，短期内难以大规模商用部署。相比之下，NPO近封装光学将光引擎直接与GPU模组融合，去除高功耗DSP芯片，兼顾低时延、高带宽密度，并保留独立插拔运维能力，传输距离覆盖数百米，在性能、功耗、成本和工程可落地性之间取得了最佳平衡。
壁仞科技提出的“NPO光互连、分布式解耦架构”超节点方案，颠覆了传统高密整机柜的设计思路。传统电互连超节点将GPU和交换机压缩在单一机柜内，限制了集群扩展上限。而壁仞科技的方案将GPU计算节点与NPO光交换机物理分离，GPU节点采用标准机架服务器形态，不再受单机柜硬件空间约束。这种分布式解耦架构相当于拆解为标准化小型机，像搭乐高一样灵活扩容，单超节点可平滑从128卡扩展至1024卡，大幅降低了数据中心改造与长期运营成本。
壁仞科技还推出了三级超节点产品矩阵，以适配不同客户需求。16卡标准服务器超节点（电互连）适用于中小企业和科研院所，用于千亿模型微调与轻量推理；128卡高密整机柜超节点（电互连）面向中型云厂商与行业客户，承载千亿模型训练和万亿参数模型推理；分布式解耦架构超节点（NPO光互连）方案可构建各种大小的超节点，尤其适用于128-1024卡超节点，满足大型智算中心与头部企业的需求，支撑数万亿参数MoE模型、大规模Agent推理和万亿级参数模型训练。丁云帆表示，三级超节点方案并行互补，客户可根据自身模型规模和机房条件灵活选型，解决“一刀切”封闭方案的痛点。16卡和128卡超节点（电互连）将于2027年上半年实现商业化。
中国信通院在《超节点发展报告》中明确提出，超节点将成为AI时代的核心计算单元。壁仞科技通过打造覆盖芯片、互连协议、硬件架构、软件应用的端到端全栈解决方案，构筑起行业难以复制的竞争壁垒。在芯片底层，壁仞科技首创Chiplet架构大算力芯片，新一代BR2xx GPU延续积木式芯粒组合设计，突破单芯片制程物理局限，原生支持FP8/FP4低精度算力加速，大幅提升显存带宽。上一代BR166搭配BLink1.0支持32卡dOCS光互连超节点，已落地国家级算力平台并斩获2025 WAIC最高奖SAIL大奖。今年迭代的BR2xx+BLink2.0 NPO光互连方案，将单超节点规模提升32倍，实现跨越式技术升级。
BLink2.0作为超节点的“软件中枢”，支持内存语义互通，可实现最多1024张GPU共享统一内存空间，多卡协同如同“超级GPU”。它搭载在网计算能力，将通信环节的运算下沉至交换机执行，有效释放GPU算力；内置智能拥塞调度机制，规避网络拥堵；搭建多层链路自愈防护体系，覆盖物理层至应用框架层，全方位保障训练和推理业务的稳定运行。硬件架构上，壁仞科技创新分布式解耦架构，破解传统整机柜布线繁琐、散热集中的难题。GPU节点与NPO交换机分离部署，以光纤替代铜缆实现长距离传输，依托标准化4/8卡服务器节点，无需定制液冷机柜，通用机房即可快速改造部署，尤其支持128卡至1024卡线性扩容。
在解决方案层面，壁仞科技补齐AI推理场景短板，打造全场景适配体系。Token工厂五级分层缓存架构实现95%以上缓存命中率，减少重复算力消耗。HGCI跨厂商异构混推方案首创多类国产AI芯片混合推理模式，依托PD分离架构与高速传输通道，提升20%推理吞吐，并牵头制定异构算力混推国家标准，坚持开放生态。自研SUPACODE™编程智能体实现模型适配、集群调度、故障自愈全链路运维，解决国产软件工具链碎片化痛点。丁云帆介绍，AI大模型推理流程可分为预填充和解码两大阶段，不同阶段对算力、显存的需求存在差异，搭配不同特性的芯片做异构混推可最大化发挥硬件能力、提升性价比。
当前，全球AI算力竞争已从单卡算力参数比拼转向万卡集群全栈系统能力的竞争。受制于先进制程和海外芯片生态壁垒，国产单卡芯片短期难以实现单点超越，但通过超节点、光互连、自研互连协议等系统级创新，壁仞科技有望构建完整自主可控的国产算力基础设施。壁仞科技的NPO超节点方案具备多重价值：推动智算中心向全光互连转型，削减集群通信时延与能耗；搭建自主可控开放算力底座，摆脱海外私有协议束缚；大幅降低大模型与Agent落地成本，助力AI产业规模化普及。随着BR2xx GPU与1024卡NPO分布式超节点方案规模化交付，千卡级统一互连集群将成为国产智算中心标配，彻底解决制约大模型发展的互连墙瓶颈。
