英伟达发布Blackwell架构芯片时，或许未曾预料到这一最强人工智能（AI）芯片架构的生产之路会如此波折。据科技媒体The Information的最新报道，Blackwell发布后不久，英伟达与台积电之间便出现了指责之声。据知情人士透露，英伟达的工程师在测试中发现，Blackwell架构的芯片在数据中心常见的高压环境下无法正常运作，部分工程师认为这可能与Blackwell的设计缺陷有关。
另有工程师指出，Blackwell芯片的生产放缓可能与台积电采用的新技术相关，该技术能将不同类型的芯片封装在一起。这一解释迅速在关注台积电和英伟达的金融分析师中传播开来。
台积电员工还透露，英伟达在生产流程中的紧迫要求也是问题之一。与另一大客户苹果相比，英伟达留给台积电解决问题的时间更少，这无疑加剧了生产的压力。
今年8月初，Blackwell芯片出货延迟的消息震惊市场。有报道称，因设计缺陷，Blackwell系列中最先进的AI芯片将推迟发布，大量出货可能延迟至明年一季度。尽管摩根士丹利在报告中表示，生产可能会暂停两周，但台积电有望在第四季度赶上进度。
面对出货推迟的传闻，台积电的投资者关系部门将责任推向了英伟达。这一举动无疑加剧了双方之间的紧张关系。然而，英伟达与台积电的合作历史悠久，自1995年便开始。当时，英伟达的创始人黄仁勋在商业化瓶颈中求助台积电创始人张忠谋，从而开启了这段长期的合作关系。
如今，英伟达已成为台积电的第二大客户，去年为台积电贡献了77.3亿美元的收入，占年收入的11%。尽管过去近三十年的合作中不乏磕绊，但双方始终维持着高度的共生关系。然而，随着AI业务的蓬勃发展，英伟达对台积电的压力也在不断增加。
为了巩固在AI芯片领域的主导地位，英伟达致力于每年推出一种新架构。而台积电则一直在努力扩大最新芯片封装技术的产能，但在这方面，其努力的空间有限。这也成为了双方合作中的一个新挑战。
此前，中国台湾媒体曾爆出消息，称黄仁勋在访台期间向台积电提出在厂区外设置一条专供英伟达的CoWoS生产线的要求。然而，台积电高管对此表示质疑，现场气氛因此变得尴尬。最终，还是台积电董事长魏哲家出面圆场，才化解了这场紧张。
总的来说，无论是设计缺陷还是生产压力，Blackwell芯片的生产波折都凸显了英伟达与台积电在AI热潮推动下的合作矛盾。双方如何在未来的合作中解决这些问题，将成为业界关注的焦点。
