在全球芯片代工领域，台积电稳坐龙头位置，市场占有率高达62%，而紧随其后的三星则占据13%的份额。然而，近年来，中国大陆的中芯国际发展势头迅猛，虽目前仅以6%的份额位列第三，但其增长速度已引起业界广泛关注。
中芯国际的产能持续扩张，并成功承接了大量国内无晶圆芯片厂的订单。据统计，中芯国际的订单中有高达80%来自中国市场，这一变化对其他原本服务于中国芯片厂的晶圆厂产生了显著影响。其中，三星受到的冲击尤为明显，其代工业务面临巨大压力。
业内分析师预测，三星代工业务在第三季度将亏损高达1万亿韩元，折合美元约为7.24亿，人民币则约为51亿。为应对亏损局面，三星被迫采取措施降低成本，甚至不惜停用部分生产线。
据报道，三星已决定直接关闭部分产线的电源，以降低电力及运营成本，而非在低产能利用率下运行。此举在芯片行业中较为罕见，因关闭电源后再重启生产线可能会影响良率。目前，平泽2号线和3号线已有超过30%的生产线被关闭，并计划在年底前将关闭范围扩大至50%。
三星在先进工艺领域的失利也加剧了其困境。例如，在3nm芯片制造方面，台积电几乎囊括了所有重要客户的订单，包括苹果、高通、联发科和英伟达等，而三星则在这方面明显落后。
同时，在成熟工艺领域，随着中国大陆厂商如中芯国际、华虹、晶合集成等的不断扩产和技术突破，越来越多的中国客户选择将订单转向本土晶圆厂。
此前，三星的芯片代工订单中有相当一部分来自中国无晶圆厂芯片设计公司。然而，由于订单不及预期以及美国的相关限制，这些公司在选择代工厂时越来越倾向于优先考虑中国大陆本土企业。
在此背景下，三星选择暂时关闭部分产线以控制亏损，似乎是情理之中的举措。然而，随着中芯国际的持续扩产，业界对于中芯何时能够超越三星、跻身全球第二大芯片代工厂的猜测也愈发激烈。
