高通近日宣布，已推出两款专为物联网（IoT）应用设计的连接模组——QCC74xM和QCC730M，这两款模组预计将于2025年上半年正式登陆市场，目前已进入出样阶段。
QCC74xM模组以其独特的RISC-V架构和可编程设计成为高通在该领域的一大创新。该模组不仅配备了丰富的多媒体功能，还支持CAN和以太网接口，使其在智能家居领域具有广泛的应用潜力。QCC74xM还兼容Wi-Fi 6 1T1R 40MHz和IEEE 802.15.4标准，同时蓝牙5.3的认证工作也正在紧锣密鼓地进行中。
对于智能家居中控屏、网关、智能锁以及IP摄像头等应用来说，QCC74xM模组无疑是一个理想的选择。其强大的功能和灵活的接口设计使得这些设备能够更加智能、高效地运行。
另一款模组QCC730M则以其微功耗特性和双频Wi-Fi 4无线连接能力脱颖而出。该模组内置了专用的60MHz MCU，并集成了640kB SRAM和1.5MB的非易失性RRAM存储，使其在保持低功耗的同时，仍能提供稳定的无线连接性能。
QCC730M模组非常适合用于IP摄像头、智能锁以及传感器等需要长时间运行且对功耗要求较高的设备。其出色的无线连接性能和低功耗特性将为用户带来更加便捷、可靠的智能家居体验。
