微软近日在 Ignite 大会上正式揭晓了两款自主研发的数据中心核心芯片，标志着这家科技巨头在硬件领域的又一重要布局。这两款芯片分别是面向大数据处理的 Azure Boost DPU 和专注于云安全的 Azure Integrated HSM。
近年来，数据处理单元（DPU）作为一种新型ASIC芯片，已经吸引了众多硬件制造商和云服务提供商（CSP）的密切关注。市场上，英伟达凭借 BlueField DPU 产品线已占据一席之地，英特尔与谷歌合作推出的 IPU 类似产品也备受瞩目，AMD 通过收购 Pensando 跻身 DPU 市场，亚马逊 AWS 的 Nitro 卡同样提供了强大的数据处理能力。
在这样的背景下，微软宣布进军 DPU 领域，显得水到渠成。特别是今年年初，微软宣布收购 DPU 技术提供商 Fungible，更是为其在 DPU 领域的发展奠定了坚实基础。此次发布的 Azure Boost DPU，是微软首款内部研发的 DPU，旨在以高效能和低功耗支持 Azure 以数据为中心的工作负载。
Azure Boost DPU 集成了高速以太网、PCIe 接口、网络和存储引擎、数据加速器以及安全功能，形成了一个完全可编程的片上系统。微软预计，与现有 CPU 相比，Azure Boost DPU 在运行云存储工作负载时，功耗将降低至三分之一，性能则提升至四倍。该芯片内置的数据压缩、保护和加密单元，更是为数据的安全性和可靠性设立了新的标杆。
除了 Azure Boost DPU，微软还推出了 Azure Integrated HSM，这是一款专为云安全设计的芯片。Azure Integrated HSM 配备专用硬件加解密单元，能够存储加密密钥和签名密钥，在保障数据安全的同时，避免了传统硬件安全模块带来的网络访问延迟问题。
微软表示，从 2025 年起，其数据中心内的每一台新服务器都将配备 Azure Integrated HSM，这将大大增强 Azure 硬件机群对机密数据和通用工作负载的保护能力。这一举措不仅彰显了微软在云安全领域的决心，也为其在全球数据中心市场的竞争增添了新的筹码。
