在一场备受瞩目的法律纠纷中，美国陪审团近日裁定高通在与Arm的诉讼中取得关键胜利。这场争议源于高通2021年以14亿美元收购芯片设计公司Nuvia的交易，该交易引发了Arm对高通使用其技术的担忧。
根据金融时报的报道，高通与Arm之间的争议焦点在于芯片架构许可协议。Arm声称，高通在收购Nuvia后未能重新谈判许可协议，并要求高通销毁基于Nuvia与Arm许可协议开发的设计，或重新签订授权协议。然而，高通则认为其已经与Arm签订了一份单独的技术许可合同，足以覆盖其通过收购Nuvia获得的工作成果。
在庭审过程中，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙与Arm首席执行官雷内·哈斯均亲自出庭作证，为各自公司的立场辩护。陪审团需要回答三个关键问题：Nuvia是否违反了与Arm的许可协议、高通是否违反了Nuvia与Arm的许可协议，以及高通的许可是否涵盖Arm争议的芯片技术。
经过审议，陪审团在第二和第三个问题上裁定高通胜诉，但未能就Nuvia是否违反其与Arm的许可协议达成一致。这一结果使得高通对裁决表示满意，认为陪审团确认了其创新权利，并确认争议中的产品受到其现有与Arm合同的保护。
然而，Arm并未放弃，表示将寻求重新审判。Arm认为，陪审团在相关指控上未能达成共识，因此有必要重新审理此案。Arm方面强调，保护知识产权以及与合作伙伴共同建立的生态系统一直是其首要任务。
这场法律争端对两家公司以及整个芯片行业都可能产生深远影响。高通一直在寻求内部设计定制芯片“核心”，以减少对Arm预制设计的依赖，并推动其进入PC市场。而Arm则试图通过提高授权费率来维护其市场地位。
此次审判揭示了两家公司之间长期存在的紧张关系。高通每年支付给Arm数百万美元使用其芯片设计，但双方关系的破裂导致了这场法律争端。高通提供的证据表明，通过收购Nuvia，高通每年可以节省数亿美元的授权费用，这也是高通愿意为Nuvia支付高额费用的原因之一。
高通还提供了有关Arm首席执行官雷内·哈斯与软银首席执行官孙正义之间密切关系的证据，以及他们围绕软银2016年收购Arm后如何提升授权收入计划的讨论。这些证据进一步加剧了双方之间的紧张局势。
值得注意的是，这并非高通与Arm之间的首次矛盾。早在2020年，英伟达宣布计划以400亿美元收购Arm时，就遭到了包括高通在内的多家公司的强烈反对。最终，由于多家半导体企业的联合抵制以及美国、中国及欧洲监管机构的共同阻挠，这项交易宣告失败。
