在全球芯片代工领域，长久以来，台积电一直稳坐头把交椅，占据约六成的市场份额，而紧随其后的三星则拥有约两成的份额，其余厂商共同瓜分剩余的两成市场。
尽管三星在市场份额上不及台积电，但在技术层面，两者仍具备一较高下的实力。多年来，两家公司的芯片工艺发展几乎并驾齐驱，难分伯仲。
正是基于这样的技术实力，三星一直怀揣着一个梦想——追平乃至超越台积电。为了实现这一目标，三星在3nm工艺上采取了大胆的策略，毅然决然地采用了全新的GAAFET晶体管技术，舍弃了之前的FinFET技术，并且比台积电提前半年宣布实现了量产。
从技术前沿性的角度来看，GAAFET晶体管技术无疑更为先进，具有更低的阈值电压，从而带来更低的功耗。同时，由于其独特的结构，性能也得到了显著提升。
然而，三星的激进策略并未如愿带来预期的市场反响。由于GAAFET晶体管技术前所未有，缺乏经验，三星的3nm工艺良率极低，据传仅有10%-20%。这一现状导致高通、英伟达等大厂纷纷对三星的3nm工艺持谨慎态度，甚至三星自家也不敢轻易采用。去年，当台积电大规模生产3nm芯片时，三星却只能无奈地将重心放在4nm工艺上。
时至今日，三星的3nm芯片依然面临严峻挑战，良率问题仍未得到有效解决，导致没有客户敢于下单。而台积电则即将迈入2nm时代，三星却仍在3nm工艺上苦苦挣扎。显然，在先进工艺的竞争上，三星已经远远落后于台积电，超越之梦似乎已成泡影。
不仅如此，在成熟工艺领域，三星也面临着来自中国大陆厂商的强劲挑战。近年来，中国大陆的晶圆厂大规模扩产，成熟工艺产能大幅提升。为了抢占市场，这些晶圆厂不惜发起价格战。由于中国是全球最大的市场之一，且中国的IC厂商也在逐步将产能转向国内企业，因此三星在成熟工艺领域同样遭受了巨大冲击。
数据显示，2024年第三季度，三星在前十大晶圆代工厂中的市场份额出现了唯一下滑，降至9.3%，与之前的20%相比几乎减半。照此趋势发展下去，三星的市场份额很可能继续被蚕食，甚至面临被中芯国际等中国大陆厂商超越的风险。
三星在芯片代工业务上正面临着前所未有的严峻挑战。无论是先进工艺还是成熟工艺，都遭遇了重重困难。三星能否在逆境中寻求突破，重拾昔日辉煌，尚需时间给出答案。
