OpenAI正加速推进其自主AI芯片研发计划，意在减少对英伟达芯片的依赖。据路透社报道，这家人工智能巨头计划在不久的将来完成其首款自研AI芯片的设计，并计划在上半年送交台积电进行流片。
OpenAI视自研芯片为与芯片供应商谈判的重要筹码，并朝着2026年在台积电实现量产的目标稳步前进。这一战略不仅象征着OpenAI在硬件领域的重大进展，还可能对全球AI芯片市场格局带来深远影响。然而，即便是台积电也无法保证流片一次成功，每次流片的成本高达数千万美元，且需要大约六个月的时间才能产出成品芯片。
尽管如此，OpenAI内部对项目的进展保持乐观态度，预计其首款芯片有望在今年晚些时候进入量产阶段。据悉，这款芯片将专注于AI模型的训练，而OpenAI的工程师计划在未来逐步开发出功能更强大的处理器。
OpenAI的芯片设计团队由经验丰富的Richard Ho领导，团队规模在近几个月内已翻倍至40人，并与博通等大厂展开合作。Richard Ho曾在谷歌工作多年，拥有丰富的行业经验。然而，与谷歌或亚马逊等公司的芯片团队相比，OpenAI的芯片团队规模仍然较小。
据报道，一款大型芯片设计项目的单次版本成本可能高达5亿美元，如果算上配套软件和外围设备，成本可能翻倍。尽管如此，OpenAI仍在坚定地推进其自研芯片计划。与此同时，meta也表示将在未来一年内投资600亿美元用于AI基础设施领域，而微软则计划在2025年花费800亿美元。
