2025年全国两会期间，具身智能这一人工智能领域的热门话题吸引了广泛关注。作为新兴的技术趋势，具身智能正以前所未有的速度发展，引领着产业的深刻变革。
全国政协委员、天娱数科的首席执行官贺晗，在两会上就具身智能和3D数据等关键技术领域提出了见解，并分享了天娱数科在这些领域的积极探索和业务布局。他指出，尽管具身智能技术与人形机器人的结合已经带来了显著的变革，但行业发展仍面临诸多挑战。
贺晗强调，当前具身智能发展的关键瓶颈在于缺乏通用平台。行业内尚未建立起算法通用开发平台，导致企业不得不进行重复投入，资源分散严重。同时，通用3D数据平台稀缺，数据获取成本高昂且标准化程度低，这极大地限制了具身智能技术的广泛应用。通用标准认证平台和通用场景测试平台的缺失，也使得不同厂商的产品难以兼容，应用场景单一，缺乏规模化应用的条件。更为重要的是，通用人才培养平台的匮乏导致复合型人才短缺，难以满足行业快速发展的需求。
为了应对这些挑战，天娱数科正在积极研发具身智能大模型一体机。这一平台集成了“算法+数据+算力”三位一体的优势，通过间智能MaaS平台、3D数据平台和云边端算力协同，打造了通用的“大脑”和“小脑”开发平台。这一创新性的平台架构不仅实现了跨本体互通互用，还让每家机器人本体企业能够即插即用，大大降低了应用门槛。
目前，天娱数科的具身智能大模型已通过中央网信办的备案，3D数据平台也已积累了超过百万组的3D数据和50万组多模态数据。同时，天娱数科还在视觉模组中集成了端侧算力，进一步提升了平台的性能。这些成果为具身智能技术的广泛应用奠定了坚实的基础。
在3D数据方面，贺晗指出，AI与工业的融合前景广阔，但高质量3D数据集的匮乏成为制约产业发展的关键痛点。全球范围内，3D数据都处于极端重要又极端缺乏的状态，已成为科技竞争的核心焦点。为了应对这一挑战，天娱数科在2023年与合肥产投携手，战略投资了一家专注于空间计算及人工智能芯片设计的高科技企业。
这家企业自研的空间计算芯片极具创新性，是全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI、SLAM的空间智能系统级芯片。依托这一芯片的优势，天娱数科成功构建了高效的数据采集体系，大幅降低了3D数据采集成本。同时，天娱数科还融合大模型、3D数据集和可视算法，构建了空间智能MaaS平台，显著提高了数据的标准化程度和易用性。
去年10月，天娱数科采集加工形成的多个3D具身智能数据集在北京国际大数据交易所完成了数据资产登记，成为全国首个完成资产登记的3D具身智能数据集。这一成果不仅展示了天娱数科在3D数据领域的领先地位，也为行业提供了宝贵的数据资源。
天娱数科还在不断探索前沿技术在具身智能领域的应用。通过持续加大技术研发投入，天娱数科不断优化具身智能大模型一体机的性能，提高3D数据的质量和规模。同时，天娱数科还积极与国内外知名学术实验室和高校合作，共同推动具身智能技术的创新与发展。
在具身智能技术的推动下，天娱数科正逐步实现从“机械躯壳”到“数字生命”的跨越。通过为机器人赋予更加智能的“大脑”和“小脑”，天娱数科正在不断拓展机器人的应用场景，提升其在复杂环境中的感知、决策与执行能力。这一创新性的技术成果不仅为行业树立了标杆，也为具身智能产业的未来发展提供了强大的动力。
随着技术的不断进步和应用场景的持续拓展，具身智能将迎来更加广阔的发展空间。天娱数科将继续秉持创新精神，不断探索前沿技术，为推动具身智能产业的繁荣发展贡献自己的力量。
