2025慕尼黑上海电子生产设备展即将于3月26日至28日在上海新国际博览中心盛大启幕，此展会是电子智能制造领域备受瞩目的交流平台。此次展览规模盛大，占地面积近10万平方米，预计将吸引超过1000家电子制造行业的领军企业参展，展示覆盖电子制造全产业链的尖端产品和技术。
展会将全面展现电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证等领域的最新成果。电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等热门板块也将悉数亮相，为观众带来一场视觉与智慧的盛宴。
在胶粘剂领域，多家知名企业推出了创新产品，以满足智能终端、新能源汽车、光伏、半导体和通信等行业的严苛需求。陶氏公司的陶熙™系列胶粘剂，以其高导热性、高可靠性和易于加工等特点，成为电动汽车电子设备组装的优选。例如，陶熙™ TC-2035 CV粘接剂因其出色的导热性和快速固化能力，特别适用于汽车电子设备的精密组装。
汉高推出的新一代热间隙填料系列Bergquist Gap Filler TGF 4400LVO，专为要求严格的汽车应用设计，基于低挥发性有机硅技术，提供长时间可操作性和快速固化能力，同时保持高导热系数，非常适合控制单元和ADAS组件等应用。
富乐粘合剂则以其优异的产品性能，满足了电子制造中对精细元器件组装保护和导热、导电功能性要求的双重挑战。特别是针对汽车驾驶辅助系统中的摄像头、雷达及各种感应设备，富乐提供了精密可靠、快速高效的粘接应用方案。
在点胶技术领域，展会将展示新一代点胶设备的革新成果。这些设备通过先进的运动控制技术和精密流体控制系统，实现了更高的点胶精度和更快的生产速度，满足了对微小部件和复杂结构的点胶需求。轴心自控的axxon导热胶精密点胶系统，凭借其低压运行、无脉冲排放和低剪切强度的特性，有效解决了胶水固化问题，提高了点胶精度和生产效率。
安达智能推出的新一代三段式真空灌胶机，专为IGBT行业功率模块和汽车电子等精密产品量身定制，通过前后两个真空腔体的设计，实现了理想的负压环境，显著提升了灌胶效率和产能。ViscoTec维世科的新一代vipro-PUMP MR系列计量供给泵，结合多年滴流应用经验和渐进式空腔技术，为制造商提供了易于维护且高度耐用的高精度计量供给泵。
诺信EFD、铭赛科技、武藏MUSASHI、腾盛精密、恒湖科技和高凯精密等企业也将展示其最新的点胶技术和设备，为观众带来一场点胶技术的盛宴。这些创新技术和设备不仅提升了生产效率和产品质量，也推动了电子制造业向更高水平迈进。
观众可通过预登记方式参与此次展会，共同见证电子智能制造领域的最新成果和发展趋势。展会期间，众多行业领军企业将齐聚一堂，分享创新技术理念，探讨行业发展趋势，诚邀各界人士前来参观交流。
